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VPX_2DSP6678_FPGA-V7_2FMC信号处理板

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发表于 2017-11-15 09:37:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
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本帖最后由 青翼科技 于 2017-11-29 12:36 编辑

      VPX610是北京青翼科技的一款基于6U VPX架构的高性能实时信号处理平台,该平台采用2片TI的KeyStone系列多核DSPTMS320C6678作为主处理单元,采用1片Xilinx的Virtex-7系列FPGA XC7VX690T作为协处理单元,具有2个FMC子卡接口,各个处理节点之间通过高速串行总线进行互联。板卡采用标准6U VPX欧式板卡设计,具有优良的抗振动设计、散热性能和独特的环境防护设计,适合于航空、航天、船舶等应用场景
技术指标

标准6UVPX规格,符合VITA46规范;
2个多核DSP处理节点、1个Virtex-7 FPGA处理节点;
处理性能:
   1.DSP定点运算:40GMAC/Core*16=640GMAC;
   2.DSP浮点运算:20GFLOPs/Core*16=320GFLOPs;
存储性能:
   1.DSP处理节点:4GByte DDR3-1333 SDRAM;
   2.DSP处理节点:4GByte Nand Flash;
   3.FPGA处理节点:2组2GByte DDR3-1600 SDRAM;
互联性能:
   1.DSP与DSP:HyperLinkx4@5Gbps/lane;
   2.DSP与FPGA:SRIO x4@5Gbps/lane;
   3.FPGA与FPGA:2路GTH x8@10Gbps/lane;
   4.FPGA与主控:PCI Express x4@8Gbps/lane;
   5.FPGA与FMC接口:2路GTH x4@10Gbps/lane;
物理与电气特征
   1.板卡尺寸:100 x 233mm
   2.板卡供电:5A max@+12V(±5%)
   3.散热方式:金属导冷散热
环境特征
   1.工作温度:-40°~﹢85°C,存储温度:-55°~﹢125°C;
   2.工作湿度:5%~95%,非凝结
软件支持
   1.可选集成板级软件开发包(BSP):
   2.DSP底层接口驱动;
   3.FPGA底层接口驱动;
   4.板级互联接口驱动;
   5.基于SYS/BIOS的多核并行处理底层驱动;
   6.可根据客户需求提供定制化算法与系统集成:
应用范围
   1.软件无线电;
   2.雷达与基带信号处理;

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