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[资料] 盘点2018年干货分享——那些你不知道的新品

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发表于 2019-1-10 15:53:52 |显示全部楼层
本帖最后由 糖悦之果飞 于 2019-2-1 10:30 编辑

盘点2018年干货分享——那些你不知道的新品技巧推荐
德州仪器IWR1642BOOST毫米波传感器评估模块,从此让评估不再复杂
Texas Instruments IWR1642BOOST毫米波传感器评估模块 (EVM) 是用于IWR1642毫米波传感器的简单易用评估板,可直接连接TI MCU LaunchPad开发套件。BoosterPack包含开始开发软件C67x DSP核心和低功率ARM R4F控制器所需的一切组件。该评估板包括用于编程和调试的板载仿真设计、板载按钮和LED,可快速集成简单用户界面。不包含带2.1mm圆柱插头(中心正极)的5V 2.5A电源砖。建议购买符合适用地区安全标准的外部电源。
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Microchip SAM R34 Xplained Pro评估套件是一款设计用于评估SAM R34系列LoRa器件的硬件平台。该套件由集成开发平台Atmel Studio提供支持,可轻松访问ATSAMR34器件的特性。SAM R34 XPRO评估套件提供额外的外设,以扩展电路板的特性并简化定制设计的开发。该评估板是通过FCC、ISED和RED认证的电路板,采用出色的参考设计,可用于开发基于SAMR34的LoRa端节点应用。

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亚德诺半导体LTM46xx μModule稳压器,帮你突破时间和空间的限制
Analog Devices LTM46xx µModule稳压器是系统级封装 (SiP) 电源管理解决方案,采用紧凑型表面贴装BGA或LGA封装,设有集成直流-直流控制器、电感器、功率晶体管、补偿元件、输入和输出电容器。LTM46xx µModule稳压器支持降压、升压和降压-升压等各种功能,具有多种特性。部分产品是符合EN55022 B类标准、CISPR 22(B类)和CISPR 25(5类)的低EMI解决方案。这些µModule电源产品采用紧凑且高度集成的设计,不但突破了时间和空间的限制,还提供高可靠性和高效能。
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英特尔神经计算棒2,将机器视觉提升到全新级别
Intel二代神经计算棒由Intel Movidius X VPU提供支持,可提供业界领先的性能、功率和功耗。该神经计算棒支持OpenVINO,这是一款可加快解决方案开发并简化部署的工具包。二代神经计算棒简单易用,可即插即用,并支持常用框架和开箱即用的示例应用程序。可以使用具有USB端口的任何平台进行原型设计和操作,而不必依赖云计算。Intel NCS 2可实现每秒4万亿次运算,与前几代产品相比,性能提升了8倍。

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美信MAX77278超低功耗PMIC提供高集成度的电源解决方案
Maxim Integrated MAX77278超低功耗电源管理IC (PMIC) 提供了高度集成的电池充电和电源解决方案,适用于尺寸和效率至关重要的低功耗应用。该PMIC设有单电感多输出 (SIMO) 降压-升压稳压器,可通过单个电感器提供三个可独立编程的电源轨。MAX77278 PMIC采用高度可配置的线性充电器,支持各种锂离子电池容量,并可进行电池温度监测。该器件包括一个可驱动红外LED的可编程电流槽、八个通用输入/输出 (GPIO) 引脚和一个模拟多路复用 (AMUX) 输出。

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美信MAXM22510/MAXM22511收发器模块让你的设备稳健通信
Maxim MAXM22510/MAXM22511 RS-485/RS-422收发器模块可在器件的电缆侧(RS-485/RS-422驱动器/接收器侧)和UART侧之间提供2500VRMS (60s) 的电流隔离。集成的直流-直流转换器为模块的电缆侧供电。无需外部元件。当两个端口之间存在较大的接地电位差时,隔离通过中断接地环路来改善通信,并降低噪声。这些器件可实现高达500kpbs (MAXM22510) 和25Mbps (MAXM22511) 的稳健通信。

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恩智浦LPC54018物联网模块OM40007,让你的方案更快落地
简介:NXP Semiconductors LPC54018物联网模块 (OM40007) 是一款支持IEEE802.11 Wi-Fi的独立式高性能微控制器模块,基于LPC54018 32位Arm Cortex-M4 MCU。LPC54018物联网模块设计用于开发Amazon FreeRTOS或其他物联网平台的产品。该物联网模块可以单独使用,也可以插入主板或基板,以便快速进行产品开发和原型设计。
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德州仪器MSP-EXP430FR2355 LaunchPad开发套件,让设计开发简单直观
简介:Texas Instruments MSP-TS430PT48开发板是独立的ZIF插座目标板,用于通过JTAG接口或Spy Bi-Wire(2线式JTAG)协议对MSP430系统内置器件进行编程和调试。MSP-TS430PT48开发板支持采用84引脚QFP封装的所有MSP430FR2355 FRAM器件。 MSP-TS430PT48开发板设有八个12引脚排针和一个32.768kHz晶体。
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Microchip Technology SR087电源演示板,开关电源新选择
简介:Microchip Technology SR087电源 (PS) 演示板是一款无电感器开关电源,设计用于直接通过120/230VAC线路工作。整流后的交流输入低于输出电压时,即可开启传输晶体管。当输出存储电容器达到调节点时,即可关闭晶体管。SR087 PS演示板提供12.6V和5V两种输出电压。
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博世BMI088高性能IMU,和你一起改善飞行和导航体验
简介:Bosch BMI088高性能惯性测量单元 (IMU) 专门设计用于无人机和机器人应用。该款6轴传感器在3 x 4.5 x 0.95mm³小尺寸LGA封装中集成了16位三轴陀螺仪和16位三轴加速度计。该单元采用经过汽车验证的陀螺仪技术和全新的低TCO加速度计设计。BMI088经过汽车验证的陀螺仪具有无与伦比的偏置稳定性(低于2°/h)和低于15mdps/K的低温度系数偏移 (TCO)。其他特性包括0.2mg/K的低TCO,以及在±24g的极宽测量范围内具有仅为230μg/√Hz的低频谱噪声。借助BMI088器件,即使在自然的高振动环境中也能更轻松地进行精确转向,因此改善了飞行和导航体验。
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罗姆半导体SensorShield-EVK-003评估套件,一块“有种有料”的板子
简介:ROHM SensorShield-EVK-003传感器评估套件是一款兼容Arduino UNO和mbed的扩展板,可连接多达8个传感器板。这些特性使得该套件非常适合用于初期阶段开发、原型设计或者用作一款学习工具。该套件采用标准的Arduino扩展板接口引脚和扩展板接口排针,可连接任何评估套件。该套件中包含有光学接近 + 环境光传感器RPR-0521和全极性霍尔传感器BD7411G,另外还包括温度传感器BD1020HFV、气压传感器BM1383AGMV、地磁传感器BM1422GMV、颜色传感器BH1745和加速度计KX224-1053。
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Analog Devices EVAL-ADXL362评估板给开发设计者更多选择
简介:Analog Devices EVAL-ADXL362评估板用于演示超低功耗ADXL362 3轴MEMS加速计的特性与功能。EVAL-ADXL362评估板包括众多电路板。EVAL-ADXL362Z-DB是一款超低功耗开发板。EVAL-ADXL362Z-S是一块卫星板,而EVAL-ADXL362Z是一块印刷电路板。EVALADXL362Z-MLP提供实时评估系统,包括主板、卫星板、加速计以及所需的电缆。EVALADXL362ARDZ采用Arduino扩展板外形尺寸,具有LCD显示屏。
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Cypress Semiconductor PSoC6 BLE开发套件,美好的设计即将发生
简介:Cypress Semiconductor PSoC® 6 BLE开发套件包含一个2.7英寸e-ink显示屏蔽板 (CY8CKIT-028-EPD),带板载数字麦克风和热敏电阻器。CY8CKIT-062-BLE支持蓝牙低功耗(BLE) v5.0和板载BLE天线。该套件与Arduino Uno屏蔽板兼容,包括一个512Mb的高速Quad-SPI NOR闪存。
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STMicroelectronics VL53L1X飞行时间测距传感器,绝对测距无惧颜色和反射

简介:STMicroelectronics VL53L1X飞行时间 (ToF) 测距传感器是最先进的激光测距传感器,进一步丰富了ST FlightSense™系列产品。该款远距离测距微型ToF传感器测距精度达4米,频率高达50Hz。VL53L1X传感器采用微型可回流焊封装。该传感器集成了SPAD接收阵列,940nm隐形1类激光发射器、物理红外滤波器和光学元件,优化了测距性能。VL53L1X传感器采用ST的新一代ToF技术,无论目标颜色和反射情况如何,都能进行绝对距离测量。它还可以调整接收阵列上的ROI尺寸,从而缩小传感器视野 (FoV)。
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NXP i.MX 8MQuad评估套件MCIMX8M-EVK ,一款开箱即用的高性能开发工具
简介:NXP Semiconductors i.MX 8MQuad评估套件 (MCIMX8M-EVK) 旨在提供一个平台,用于评估和演示采用多达四个Arm® Cortex®-A53内核和一个Cortex-M4内核的i.MX 8MQuad、i.MX 8MDual以及i.MX 8QuadLite应用处理器。MCIMX8M-EVK是一款高性能开发工具,具有低功耗、灵活的存储器选项、多种高速接口以及行业领先的音频和视频功能。
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英飞凌IM69D120和IM69D130 XENSIV MEMS麦克风,为低失真和高信噪比而设计
简介:Infineon IM69D120和IM69D130 XENSIV™ MEMS麦克风专为需要低自噪声(高信噪比)、宽动态范围、低失真和高声学过载点的应用而设计。这些麦克风具有70dB的信噪比 (SNR)。
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    [LV.10]以坛为家III

    发表于 2019-2-3 14:44:15 |显示全部楼层
    板子功能强大,好产品,有机会试用测试
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