与非网免费邀请你参加EDI CON China 2019(电子设计创新大会)
电子设计创新大会是一个由产业推动的会议和展览,为设计工程师和系统集成商提供针对当今通信、计算、RFID、无线、导航、航空航天及相关市场的最新射频/微波和高速数字产品和技术信息。这项一年一度的盛事提供半导体、模块、印刷电路板和系统级的实用设计解决方案,与会者可亲身参与体验。EDI CON China汇集了中国创新前沿和世界领先跨国科技公司的设计师。
门票原价2000元,使用与非网VIP码(EDIC19EEF)可免费参加并可进入VIP休息室以及欢迎晚宴。
一、免费报名流程:
第二步:根据网页提示信息进行身份登记,依次点击下一步,并进入“支付”页面
第三步:在VIP码填写处输入:与非网唯一免费邀请码(EDIC19EEF)点击验证选择下一步即可免费报名
二、大会议程:
1.技术报告会 11:20 - 12:00 物联网 13:00 - 13:45 快速SAR量测法規——IEC PAS 63151 14:15 - 15:15 美国FCC/加拿大ISED 15:45 - 16:45 欧盟無線指令
2.专家论坛·研习会 毫米波OTA测试 5GMIMO GaN 射频能量
3.展览
测试和测量设备供应商 测试系统和专门测试解决方案供应商 电路、系统和电磁仿真的RF、微波和高速数字EDA软件厂商 半导体晶圆代工服务和设备制造商 电缆/连接器、元器件和元器件/IDM代理商 材料与制造领先厂商
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