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[技术] Project Ara 如何造?

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    [LV.1]初来乍到

    发表于 2014-4-11 10:35:24 |显示全部楼层
    1.jpg

    从 HandSpring Visor 到 Modu 到 Phoneblock 再到 Project Ara,能够像 PC 一样随意定制功能的手机,在 Google 强势推动下逐渐走向现实——如果这一次 Google 成功了,说不定会改写整个手机行业高度集成化的生产、销售方式。
    但在手机实际发售之前,Google 需要让别人知道如何为 Project Ara 生产相应的模块,所以今天 Project Ara 的官方网站上发布了“模块开发工具包 0.1 版”(Module Develop Kit),告诉别人如何为 Project Ara 如何设计、制造模块。
    根据文档,Project Ara 结构而下:
    • 模块(Module):也就是为 Project Ara 提供功能的组件,被分为两种类型:前置模块(front module)和后置模块(rear module)。前置模块是指那些影响用户交互、可供性界面的部分,比如屏幕、喇叭、麦克风等;后置模块则是指提供功能,但不直接面对用户的模块;
    • 框架(Endoskeleton):框架就是 Project Ara 的底板,它决定了手机的大小,上面预留不同的插口,方便插入模块。它将拥有三种尺寸:Mini、Medium 和 Large。值得注意的是,现在还没有 Large 尺寸的具体情况。
    • Top:就是手机顶部,用于放置音量键的地方;
    • 积木接口(Interface Block):放置在框架上,为模块提供电力,并交互数据的地方;
    • 电控永磁(Electro-permanent magnets):Project Ara 通过电控永磁的方式来让模块附着在框架上;
    • 模块外壳(Module Shell):被设计为可更换的,而且可以通过 3D 打印的方式生产,可根据用户自定义。
    下面这两张图能更加直观地告诉我们 Ara 的结构:

    2.png

    2-1.png

    Google 定义了三种尺寸的模块,下图可以看到具体大小:
    3.png

    文档里还透露了好几种模板:

    4.png

    这份文档的流出,对广大的山寨厂商来说,会是一个很好的启发吧。
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    [LV.6]常住居民II

    发表于 2014-4-11 10:36:30 |显示全部楼层
    从此手机进入DIY时代,“老板,给我来个MTK 8核CPU,5000毫安的电池,4G内存条…”
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    [LV.4]偶尔看看III

    发表于 2014-4-11 10:36:55 |显示全部楼层
    这玩意是个悖论,组装的东西必然要走高性价比的屌丝路线,攒机就是这么回事。这玩意推出来成本肯定不菲,卖得贵就没法上规模,没法上规模又失去了改善的空间。一个产品的成功必然是技术和商业的平衡,技术上比旧的先进,商业上形成产业链内的共赢,这两点都看不到。。。或者是我不理解吧
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    [LV.9]以坛为家II

    发表于 2014-4-12 18:48:46 |显示全部楼层
    楼上正解技术与价格的平行
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    4 小时前
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    [LV.10]以坛为家III

    发表于 2014-4-12 19:37:12 |显示全部楼层
    自己的手机自己组装
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    [LV.9]以坛为家II

    爱板会员勋章

    发表于 2014-4-13 07:06:53 |显示全部楼层
    没前途,虽然说不出为什么
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    [LV.9]以坛为家II

    发表于 2014-4-15 03:55:45 |显示全部楼层
    攒手机走上第一步了。
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    [LV.6]常住居民II

    发表于 2014-6-6 06:46:34 |显示全部楼层
    谢谢楼主分享
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    [LV.9]以坛为家II

    发表于 2014-9-14 07:19:06 |显示全部楼层
    谢谢楼主分享
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    [LV.9]以坛为家II

    发表于 2014-9-14 07:19:38 |显示全部楼层
    谢谢楼主分享
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