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[拆解] 小米路由量产版拆解实录

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    [LV.2]偶尔看看I

    发表于 2014-5-5 10:37:59 |显示全部楼层
    mi-1.jpg

    小米路由整体设计非常简洁,外表没有配置任何按钮,前脸也只有一盏LED状态指示灯,这种设计不禁让我们想起了苹果AirPort Extreme路由器,两者在外观上的设计理念可以说是基本相同的。

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    想要拆解小米路由,首先要从底部的四个垫脚下手,四个垫脚是通过双面胶固定的,每个垫脚下面都隐藏有一颗螺丝。

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    卸下底部四颗螺丝后就可以取下小米路由的底盖,其内置硬盘也可以直接拔出来了。

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    小米路由使用的是三星的2.5英寸机械硬盘,之所以贴希捷品牌则是因为希捷收购了三星的机械硬盘业务。这款2.5英寸机械硬盘厚度为9.5mm,容量为1TB,采用双碟封装,转速为5400RPM,是目前市场上比较常见的2.5英寸机械硬盘,市场售价在人民币400元左右。

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    小米路由采用双层底盖设计,第二层底盖通过一颗螺丝以及边缘的卡扣进行固定,要取下来也非常方便。

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    小米路由在拆解过程中的最大难题是两段式外壳的分离。路由器顶部的格栅部分与下部的结合是通过7个暗扣结合的,安装时非常方便,只需对准暗扣一按即可,但是拆解时就非常困难了,因为7个暗扣全部位于路由器内部,想要不破坏外表的话,唯一方法是从底部用撬棒打开,而且撬棒要有足够的长度和硬度,打开时也要有足够的耐心。
    另外想要不拆开格栅部分就取出路由器的PCB是不可能的,因为有两颗路由器的PCB支架螺丝必须要取下格栅部分后才能拧下。因此单单是这部分的拆解,就花费了我们半个小时的时间。
    另外需要一提的是,小米路由的顶部配置有NFC装置,不过这个装置只具备存储数据的能力,不能主动发射信号,在功能上与外国曾经一度流行的NFC海报类似,这个装置在后面介绍的“NFC自动联网”功能中会派上用场。

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    由于手上没有合适的工具,最终我们使用了相当暴力的手段才取下了小米路由格栅部分的外壳,虽然从整体结构是得以保存,但路由器身上还是不可避免地留下了暴力拆解的痕迹。

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    格栅部分的暗扣也是伤痕累累

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    剩下的工作就非常简单了,小米路由器的主体结构大体上就是这个样子。我们可以看见,路由器采用了主动式散热结构,芯片外部剩下的工作就非常简单了,小米路由器的主体结构大体上就是这个样子。我们可以看见,路由器采用了主动式散热结构,芯片外部的金属屏蔽罩同时充当散热片使用,涡轮式的散热风扇则用于加强路由器内部的空气对流的金属屏蔽罩同时充当散热片使用,涡轮式的散热风

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    PCB的另一面是2.5英寸HDD的支架以及路由器的内置天线,天线分为2.4GHz以及5GHz两组,位于路由器PCB的顶部,分列左右。另外需要一提的是,在2.5英寸硬盘架是两颗被金属屏蔽罩覆盖的芯片,只是打开屏蔽罩后我们发现芯片的表面还有其它无法拆除的覆盖物,因此这两颗具体是什么芯片就无法展示了,不过我们猜测其中一个应该是USB 3.0接口转SATA接口的转接芯片。

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    小米路由使用的散热风扇来自于AVC,规格为DC12V 0.3A,支持PWM调速,实际使用还是比较安静的。

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    小米路由的主要芯片都覆盖有可拆卸的金属屏蔽罩,屏蔽罩同时充当散热片使用,在这里我们可以看到有BCM4709双核SoC芯片、三星的DRAM芯片、BCM4352芯片和BCM43217芯片这五颗对决定小米路由性能的芯片。

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    博通BCM4709是博通的第二代IEEE 802.11ac路由器CPU,其属于双核Cortex-A9架构,L1数据缓存和指令缓存均为32KBL2缓存为256KB,主频高达1GHz,理论效能是上一代IEEE 802.11ac路由主控BCM4706的五倍,比起华硕RT-AC68U所使用的BCM4708还要略强一些,这次小米路由的CPU配置可以说是一步到位。

    mi-14.jpg

    不过在配套的2.4GHz频段和5GHz频段网络控制芯片上,小米路由显然不如高端802.11ac路由,5GHz频段使用的BCM4352芯片最高支持IEEE 802.11ac模式以及2x2 MIMO技术,理论最高网速为866Mbps2.4GHz部分的BCM43217则是IEEE 802.11n产品,支持2x2 MIMO,理论最高网速为300Mbps。换句话说,与双BCM4360芯片配置的顶级路由如EA6900RT-AC68U比较,小米路由在硬件上就不具备可以一拼的能力。
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