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[新闻] 新款迷你基站芯片将至: 高通承诺可带来更好的室内4G-LTE覆盖

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    发表于 2014-6-13 13:05:54 |显示全部楼层
    无线芯片制造商高通(Qualcomm)表示,无线运营商若想更好地利用其4G LTE频段,该公司又一个兼顾成本和效益的解决方案。本周三,这家公司开始大力推广可轻松提升室内4G LTE服务速率的新款SoC芯片——FSM90xx。对于设备制造商来说,可以很方便地将这款廉价芯片整合到无线路由器中,并形成一个迷你型的4G LTE基站。

    3.jpg

    当然,FSM90xx SoC只是高通“small cell”计划的一部分。

    该技术可让无线运营商“重复使用”频谱资源。因为迷你基站功率小,所以覆盖和相关之间的干扰也小。

    所以,它在提升了频谱利用率的同时,还提高了4G LTE服务在室内的覆盖。



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    [LV.8]以坛为家I

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    发表于 2014-6-13 14:19:12 |显示全部楼层
    顶一个~~~~~~~~~~~~~
    第五年了,这次一定要坚持到底,不留遗憾!!!
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    发表于 2014-6-14 06:01:00 |显示全部楼层
    谢谢楼主分享
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