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[谣传] 传苹果iPhone 7机身厚度将降至仅6mm

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发表于 2016-4-6 10:18:21 |显示全部楼层
苹果的iPhone 6s机身厚度为7.1毫米,不过根据最新的传闻显示,苹果的下一代iPhone 7将会变得更薄。传闻称,iPhone 7将取消3.5mm耳机接口,并且用Lightning接口取代。不过根据韩国媒体的最新报道显示,这并不是苹果计划将iPhone 7厚度降到6毫米的唯一方法。
iPhone 7-1.jpg
据悉,苹果未来将在iPhone 7中首次使用“扇出”式封装芯片,而这将带来更紧凑的主板及天线设计,并且为电池预留出更大的空间,并且机身可以变得更薄。这种包装技术融合硅芯片和半导体,可以让芯片变得更紧凑同时更强大。
iPhone 7-2.jpg

扇出式封装技术可以在在单芯片封装中做到较高的集成度,而且电气属性更佳,可以让成本更低、性能更好、功耗也更低。同时,这种技术能够提供更好的散热性能,而且整合的RF射频元件、网络基带性能也会更好。
iPhone 7-3.jpg
据悉,目前苹果的供应商包括ASM已经拥有生产扇出技术天线单元的能力,同时台积电本身也可以通过16nm技术制造扇出工艺芯片。虽然现在还没有正式命名,不过我们预计苹果将在下一代A10处理器上使用这项技术,而这项技术将可以让苹果对于iPhone 7的内部进行重新设计及布局,我们对此都非常期待。

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