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[经验分享] 各种通孔焊接方法

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    [LV.2]偶尔看看I

    发表于 2016-7-14 10:05:20 |显示全部楼层
    1、手工焊接
    适合批量非常小的生产。焊接质量取决于操作人员接受的培训、经验和技能。可以通过培训课程和标准提高操作人员的焊接质量水平。
    优点:价格便宜。缺点:劳动密集型工作,焊接质量完全取决于操作人员的技术水平。
    2、浸焊
    采用这种焊接方法,工作人员需要接近很热的焊锡罐和接触环节空气中助焊剂烟雾,因此这种方法做起来比较困难,工作人员还可能会有危险。
    优点:每个焊点的焊接成本低,焊接速度比较快。缺点:技术陈旧,生产批量小,焊接过程杂乱无章并存在危险,焊接不是非常精确,焊点之间会出现一些短路,需要进行一些检查和返工。
    3、托焊
    目前很少使用托焊,目前市场上被常见的波峰焊取代。
    有点:成本比波峰焊低,托焊系统占用空间小。缺点:操作速度慢,可能会导致短路,需返工。
    4、波峰焊
    波峰焊是目前最常用最有效的方法,波峰焊系统有一个足够大的焊锡罐,可以处理你预期最大的电路板宽度。波峰焊适用于中等批量或者大批量焊接。
    优点:投资回报率高,整个焊接工艺是可控的,可重复性,操作人员经简单的培训即可上岗。缺点:波峰焊系统的成本要高于前面所提到的几种焊接方法,但是它的每块电路板的焊接成本是最低的,波峰焊系统在车间占用的空间比较大。
    5、选择焊
    选择焊是一种特殊的焊接方式。当电路管已经安装了其他元件,不能再使用波峰焊系统安装通孔元件时,选择焊是唯一能够在电路板上焊接通孔元件的好方法。
    优点:可重复性和环境可控性好,可扩展性,可通过增加模块来提高产量。缺点:相当昂贵,速度慢,需要对操作人员进行密集培训,可以通过软件选件来减少培训工作,每个具体的选择焊工艺都与电路板布局有关。 QQ截图20150507111506.jpg

    牌匾-1.jpg

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