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[资料共享] 关于“红胶制程”

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    [LV.2]偶尔看看I

    发表于 2016-7-25 11:09:10 |显示全部楼层
      红胶属于SMT材料,汉赫电子目前SMT使用的材料,包括消耗品锡膏和红胶两种。
      红胶制程是为了把零件黏在电路板上,然后让电路板可以经过波焊(wave soldering)炉,让零件可以沾锡并与电路板上的焊垫接合,又不至于掉落到滚烫的波焊锡炉之中。
    DSC_1349.jpg

    下面主要介绍汉赫电子在某电源项目中使用红胶制程:
    一、关于红胶:红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后变固化,其凝固点温度为
    150℃,这时,红胶由膏状体直接变成固体。
    二、红胶的性质:红胶具有粘度流动性,温度特性,湿润特性等。根据红胶的这个特性,故
    在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固的粘贴于PCB表面,防止其掉落。
    三、红胶的应用:于印刷机或点胶机上使用。
    贴片红胶使用的注意事项:
    1、为保持贴片胶的品质,请置于冰箱内冷藏(5正负3℃)
    2、从冰箱中取出使用前,应放在室温下回温23小时
    3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管


    initpintu_副本.jpg

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