查看: 137|回复: 3

[经验分享] 波峰焊“锡球”

[复制链接]

6

主题

0

好友

58

积分

童生

Rank: 2

  • TA的每日心情
    开心
    2016-8-3 09:53
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    发表于 2016-8-4 14:48:29 |显示全部楼层
    0804.jpg
    波峰焊中常常出现锡球,主要原因有两方面:
    第一,由于焊接印制板时,印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙,水汽就会通过孔壁排除,如果孔内有焊料,当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙(针眼),或挤出焊料在印制板正面产生锡球。
    第二,在印制板反面(即接触波峰的一面)产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低,就可能影响焊剂内组成成分的蒸发,在印制板进入波峰时,多余的焊剂受高温蒸发,将焊料从锡槽中溅出来,在印制板面上产生不规则的焊料球。
    针对上述两面原因,上海汉赫电子平时采取以下相应的解决措施:
    第一,通孔内适当厚度的金属镀层是很关键的,孔壁上的铜镀层最小应为25um,而且无空隙。
    第二,使用喷雾或发泡式涂覆助焊剂。发泡方式中,在调节助焊剂的空气含量时,保持尽可能产生最小的气泡,泡沫与PCB接触面相对减小。
    第三,波峰焊机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到至少100°C。适当的预热温度不仅可消除焊料球,而且避免线路板受到热冲击而变形。
    波峰焊中出现锡球的原因较多,但总的说来,主要是由于材料受潮引起,另外,助焊剂的涂布方式也很重要,超声喷雾效果很好,如果是采用水基助焊剂,预热区的长度三段,1.8米很重要,预热区应采用热风。另外,生产环境的湿度也应严格控制。

    回复

    使用道具 举报

    无效楼层,该帖已经被删除

    6

    主题

    0

    好友

    58

    积分

    童生

    Rank: 2

  • TA的每日心情
    开心
    2016-8-3 09:53
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    发表于 2016-8-5 08:41:13 |显示全部楼层
    stary666 发表于 2016-8-4 17:25

    上海汉赫电子科技有限公司尊崇“踏实、拼搏、责任”的企业精神,并以诚信、共赢、开创经营理念,创造良好的企业环境,以全新的管理模式,完善的技术,周到的服务,卓越的品质为生存根本,我们始终坚持用户至上 用心服务于客户,坚持用自己的服务去打动客户。欢迎致电:13816691297   QQ:2880328228   1112@tang.sh.cn
    回复

    使用道具 举报

    无效楼层,该帖已经被删除
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

    关闭

    站长推荐上一条 /6 下一条


    手机版|爱板网 |网站地图  

    GMT+8, 2016-12-6 22:04 , Processed in 0.155733 second(s), 14 queries , Memcache On.

    苏公网安备 32059002001056号

    Powered by Discuz!

    回顶部