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[经验分享] "立碑"现象的成因

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    [LV.1]初来乍到

    发表于 2016-8-8 10:23:29 |显示全部楼层
    "立碑"现象发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中,元件体积越小越容易发生。其产生原因是,元件两端焊盘上的锡膏在回流融化时,对元件两个焊接端的表面张力不平衡。具体上海汉赫电子分析有以下7种主要原因:
    1) 加热不均匀 回流炉内温度分布不均匀 板面温度分布不均匀
    2) 元件的问题 焊接端的外形和尺寸差异大 焊接端的可焊性差异大 元件的重量太轻
    3) 基板的材料和厚度 基板材料的导热性差 基板的厚度均匀性差
    4) 焊盘的形状和可焊性 焊盘的热容量差异较大 焊盘的可焊性差异较大
    5) 锡膏 锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差 两个焊盘上的锡膏厚度差异较大 锡膏太厚
    印刷精度差,错位严重
    6) 预热温度 预热温度太低
    7) 贴装精度差,元件偏移严重。


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    白丁

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    发表于 2016-8-9 08:37:03 |显示全部楼层
    感谢楼主分享。请问你们公司地址在哪 ?近期有招聘SMT工程师的计划么?
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    [LV.1]初来乍到

    发表于 2016-8-9 15:43:05 |显示全部楼层
    老工程师121 发表于 2016-8-9 08:37
    感谢楼主分享。请问你们公司地址在哪 ?近期有招聘SMT工程师的计划么?

    上海奉贤区。近期为了扩大生产,有招聘SMT人员的计划。欢迎致电:13816691297   QQ:2880328228   1112@tang.sh.cn
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