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[原创] 快点PCB原创∣Cadence16.6软件如何演示背钻方法?

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    发表于 2016-8-29 11:38:17 |显示全部楼层


    快点PCB大神郭大侠(PCB设计高级工程师,常驻华为技术有限公司项目经理)在上期的文章中提到了加工工艺--背钻,那么Cadence16.6软件如何演示这个方法呢?


    背钻前的安规设计

    PCB走线到背钻孔边缘距离≥10mil
    QQ截图20160826145332.png
    背钻孔径(D)=钻孔直径(d)+10mil

    QQ截图20160826145349.png
    背钻孔距内层图形推荐≥0.25mm,距外层图形推荐≥0.3mm。
    背钻孔到背钻孔的距离≥0.25mm。

    步骤一:规则设定

    Diff_back 信号单板上使用的是via8-gen的过孔,孔盘为直径18,孔径为8mil,按照安规要求布线距离背钻孔边缘距离≥10mil(可以根据板厂实际加工能力调整),不在背钻层范围内的可以按照常规要求设置

    QQ截图20160826145419.png
    QQ截图20160826145448.png

    步骤二:确定STUB长度范围

    首先根据设计的叠层在 PCB 的 stack-up 里输入叠层参数

    QQ截图20160826145515.png
    QQ截图20160826164905.png

    步骤三:Manufacture→NC进入backdrill分析设置

    以03层的高速信号为例,按照常规的背钻深度03层做背钻处理,背钻深度要预留8-10mil的余量,防止加工进度误差带来的带来的贯穿信号层

    QQ截图20160826151728.png


    步骤四:

    1.添加 Backdrill_max_pth_stub 属性-----Backdrill 的过孔的 trace net

    QQ截图20160826151745.png
    QQ截图20160826151756.png

    2.生成钻带文件,勾选Inlude backdrill

    QQ截图20160826151840.png

    3.打开背钻孔层22-04.drl,添加背钻符号

    QQ截图20160826151858.png


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    发表于 2016-8-31 10:36:21 |显示全部楼层
    0899 发表于 2016-8-29 12:26
    英文看不懂,有中文板吗

    allegro的都是英文的
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