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[原创] PCB设计之单板经验分享

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    [LV.4]偶尔看看III

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    发表于 2016-11-23 11:16:20 |显示全部楼层
    经验分享
    1.在打孔的时候要把package geometry/silkscreen_top或者bot打开,如果不打开的话像下面这种情况,不好识别是电感,就误把VIA打电感里面了。
    1.jpg


    1.2.jpg

    2.背钻部分线到背钻VIA 要求距离10 MIL,线不要从高速孔与地孔中间穿过
    2..jpg

    3. 反焊盘内出线要直着出来,不要在里面绕线。

    4..jpg



    4.器件高度大于2.5MM,考虑返修,布局距离BGA 4MM以上.

    3..jpg


    5.实连接距离板边<=12.7MM,两组实连接距离20MM-50MM.

        5..jpg


    6.金属化安装孔区域由于结构本身的毛刺,有刺穿接触PCB的风险,所以建议PCB设计中前3层,后3层对应区域禁止走线,电源.防止结构件毛刺穿而导致开短路问题.

    6..jpg



    7.单板添加DUMMY  PAD主要是为了电镀平衡,需要在PCB空白区域添加。DUMMY  PAD设计成直径50MIL 的圆形铜块,铜块中心距离80MIL,排列没有限制。

    7..jpg

    8.布局时注意查看对构图,LED灯不要放在扣板区域内。
    8..jpg





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    [LV.9]以坛为家II

    发表于 2016-11-23 14:28:47 |显示全部楼层
    恩,不错的经验啊
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