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[经验分享] 高速PCB设计中的过孔设计,你晓得不?

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    发表于 2016-12-20 16:08:06 |显示全部楼层
    在高速PCB 设计时,设计者总是希望过孔越小越好,这样板上可以留有更多的布线空间,此外,过孔越小,其自身的寄生电容也越小,更适合用于高速电路。因此在高速PCB设计中应尽量做到:

    1.选择合理的过孔尺寸。对于多层一般密度的PCB 设计来说,选用0.25mm/0.51mm/0.91mm(钻孔/ 焊盘/ POWER 隔离区)的过孔较好;对于一些高密度的PCB 也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm 的过孔,也可以尝试非穿导孔;对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗;

    2.PCB 上的信号走线尽量不换层,也就是说尽量减少过孔;

    3.电源和地的管脚要就近做过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好,因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗,以减少阻抗

    4.使用较薄的PCB 有利于减小过孔的两种寄生参数;

    5.POWER 隔离区越大越好,考虑PCB 上的过孔密度,一般为D1=D2+0.41

    6.在信号换层的过孔附近放置一些接地过孔,以便为信号提供短距离回路。

    总的来说,在PCB设计时不仅要灵活多变,还要均衡考虑过孔减小带来的成本增加以及PCB 厂家后期加工和工艺技术的限制。



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