Up board线下技术交流讨论会现场

混森蓝兽 · 发表于 2017-3-18 19:11:10

       Up board 3.18线下技术交流讨论会来啦！
      今天有幸到现场参加了这个活动，研扬科技的李军伟很详细的介绍Up board开发板，同时也第一次了解到了COM Express接口，收获不少。在场工程师一起讨论Up board的优点，与树莓派和BBB对比。也详细的对比了X86架构和arm架构的特点，以及应用场合，思维散发，各有启发。
      同时，研扬科技也带来了一套试验箱，是一个Up board的应用demo。结合安卓app,链接云端，远程操作。。。。现场的演示，让我们看到Up board的强大性能，以及其丰富灵活的应用场合。
      最后，研扬的工作人员来个我们带来的一份小礼物，一副具有纪念价值的扑克牌。

michael_llh · 发表于 2017-3-18 21:18:23

很赞！

噗噗熊 · 发表于 2017-3-20 08:42:50

很赞，谢谢分享

feixiang20 · 发表于 2017-4-27 23:13:33

看看很赞，谢谢分享