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[原创] 原创|PCB设计后期处理之DFM检查

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    [LV.4]偶尔看看III

    发表于 2017-4-12 16:14:30 |显示全部楼层

    PCB设计后期处理中,DFM检查包括哪些方面呢?

    1. PCB宽厚比要求:Y/Z≤150

    2. 传送边与非传送边之比要求:0.5≤X/Y≤5

    如果需要使用通用回流焊接工装PCB非传送边至少一边设计宽度≥5MM的器件禁布区

    3. PCB板厚大于3MM时,不推荐采用拼板设计或增加辅助边设计,拼板及辅助边主要有两种连接方式,V-CUT和实连接,在一块单板上只允许一种连接方式存在,优先V-CUT连接,V-CUT为直通型,V-CUT设计时PCB板厚要求:0.8≤板厚≤3MM

    4. V-CUT与PCB边缘线路或焊盘设计要求:

    V-CUT分板机对PCB半边器件禁布要求

    5. 硬力敏感器件(如MLCC/BGA/陶瓷载板的晶振)与V-CUT连接处距离要求如下图:

    6. 实连接

    实连接适用于拼板、复杂、布局较密的拼板或辅助块等的连接

    实连接对PCB的设计要求:PCB外形尺寸≦595mm*350mm,0.8mm≦板厚≦4mm

    实连接处向外扩展0.5mm的区域内禁布器件,走线,铺铜及过孔

    定位孔≧实连接边5mm

    7. 弯式连接器不推荐在V-CUT板边使用

    弯/公,弯/母压接器件:与压接器件同面,压接器件周围3mm不得有高于3mm的元器件,周围1.5mm不得有任何焊接器件。在压接器件的反面,对pin间距≦4mm的压接器件,距离压接器件的插针孔中心2.5mm范围内不得有任何器件;对于pin间距大于4mm的压接器件,距离成孔孔径边缘2mm方形范围内禁布任何器件。

    8. 直/公,直/母压接器件:压接器件周围1mm不得有任何器件;对直/公,直/母压接器件其背面需安装护套时,距离护套边缘1mm范围内不得布置任何器件,不安装护套时距离压接孔zhongxin2.5mm范围内不得布局任何器件

    9.走线设计

    线宽/线距设计与铜厚有关系,铜厚越大,则需要的线宽/线距就越大

    外层走线和焊盘或字符阻焊开窗的距离≧3mil(孔边到边)

    走线到板边≧20mil接地汇流及接地铜箔距板边≧20mil,走线到非金属化孔距离

    10. 电缆头之间的间隙≧8mm,以便手拿住插头插拔电览。

    11. 板名,LOGO,防静电标识等不要放到插针印锡禁布区

    12. 0402,细间间距的器件管脚禁止铺铜

    13. 背钻可减少stub,改善信号质量,采用背钻的PCB便面处理禁止使用HASL和LF-HASL

    14. 插件连接的层数布超过3层,并且过波峰焊的那面6MM禁布SMT器件

    15. 板的厚径比在8到12之间,超过需看厂家的加工能力

    16.THD器件布局

    THD器件除结构有特别要求之外,都必须放在正面,相邻元件本体之间的距离≧0.5mm

    17. 需要安装散热器的SMD应注意散热器的安装位置,散热器与SMD器件距离满足最小0.5mm的安装空间

    当散热器件高度小于20mm时,距板边缘的距离大于10mm,当其高于20mm时距板边缘的距离大于15mm(对于拉手条一侧,或者单板边缘有其他防护结构的情况,不受此限制)

    18. 二次电源

    POL电源模块pin脚高度为2.84mm,要求Bottom面器件最大高度小于2.2mm;BMP电源模块插针凸台高度3.5mm,要求Bottom面器件布局最大高度小于3.0mm

    19. 厚铜PCB层叠设计

    PCB推荐采用Foil叠法,要求0.8mm≦PCB板厚≦3mm,推荐≦3.0mm要求外层完铜厚度≦2oz,内层底铜厚度≦5oz,PCB层数≦12层,当完铜厚度≧3oz或板厚≧2.5mm,禁止选择HASL便面处理

    20. 单板普通器件距离传送板边需大于5mm。SOP\QFP\QFN\排阻容、0402阻容距离传送板边需大于10mm

    21. 带有金属壳体的器件(金属拉手条、卧装电压调整器、铁氧体电感、晶振及DPAK、导销等)直接与PCB接触的区域不允许有走线,器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5MM表层禁布器件、信号线和过孔。带有金属壳体的连接器表层器件面禁止布线

    22. 条形码周围0402器件距离条形码10mm以上,如果开窗就5MM以上

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    [LV.10]以坛为家III

    发表于 2017-4-12 22:38:24 |显示全部楼层
    参考和学习,PCB很重要
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