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[GD32F450方案分享] 芯片介绍

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    [LV.9]以坛为家II

    发表于 2017-4-21 23:42:10 |显示全部楼层
    接上一篇帖子
    GigaDevice GD32 MCU-上电及串口输出-爱板网论坛 - 电子工程师学习交流园地 http://www.eeboard.com/bbs/thread-95152-1-1.html

    板载芯片如下
    1、U9,REG1117-3.3,低压差稳压器 800mA & 1A LDO,参数如下


    封装 / 箱体:SOT-223-4
    输出电压:
    3.3 V
    输出电流:
    800 mA
    静态电流:
    10 mA
    输出端数量:
    1 Output
    最大输入电压:
    15 V
    输出类型:
    Fixed
    最小工作温度:
    0 C
    最大工作温度:
    + 125 C
    负载调节:
    12 mV


    回动电压:1.1 V


    回动电压—最大值:1.1 V at 100 mA
    高度:1.6 mm
    Ib - 输入偏流:4 mA
    最小输入电压:+ 3.8 V
    长度:6.5 mm
    线路调整率:7 mV
    工作温度范围:0 C to + 125 C
    极性:Positive


    电压调节准确度:1 %
    宽度:3.5 mm

    2、U2,GD32F103CBT6,GD-link调试芯片,参数:

    ARM® Cortex-M3 Core



      • 主频最高108MHz
      • 单周期乘法器和硬件除法器
      • NVIC支持16个外部中断,每个中断有16级优先级

    Flash Memory



      • Flash up to 128KB
      • SRAM up to 20KB
      • 2KB ISP loader ROM

    低功耗管理



      • 支持睡眠、深度睡眠、待机三种低功耗模式;
      • 对RTC和备份寄存器有独立电池供电。

    模拟高性能外设



      • 2x12bit,1μs ADC(16通道)

    丰富的外设接口



      • Up to 3xUSART/Irda/LIN/ISO7816
      • Up to 2xSPI(18Mbit/s)
      • Up to 2xI2C(400Kbit/s)
      • CAN 2.0 B(1Mbit/s)
      • USB 2.0 FS(12Mbit/s)

    片上资源


      • 1xAdvanced Timer、1xSysTick Timer、up to 3xGPTM、2xWDT;
      • 7-chs DMA supported:timers、ADC、SPIs、I2Cs and USARTs;
      • POR、PDR and PVD;
      • 80%可用GPIO;
      • 32bit CRC;
      • Clock:HIS(8MHz) and LSI(40KHz);
      • External Memory Control supported:SRAM、PSRAM、NOR-Flash、LCD。
    同系列比较
    64.JPG

    GD32提供了三种省电模式,同主频下的工作电流比市场同类产品降低20-30%,在最高主频下的全速运行功耗仅为1.05mW/MHz。

    3、U4,USBGL850L,USB-hub,
    产品特性
    1、遵守USB2.0标准
    —— 4个downstream ports
    —— Upstream port支持高速 及 全速 通信
    —— Downstream port支持 高速、全速 及 低速 通信
    —— 一个control pipe(endpoint 0, 64-byte data payload)和一个interrupt pipe(endpoint 1, 1-byte data payload)
    —— 向后兼容USB1.1
    2、片上8位微处理器
    —— 6MIPS @ 12MHz
    —— 64-byte RAM 和 2K internal ROM
    —— 支持自定义 PID,VID通过读外部EEPROM
    —— 支持通过读取外部 EEPROM 来配置 downstream ports。
    3、Single Transaction Translator(TT)结构
    4、集成了USB2.0 transceiver
    5、PLL embedded with external 12 MHz crystal
    6、Improved output drivers with slew-rate control for EMI reduction
    7、Internal power-fail detection for ESD recovery
    8、64引脚的LQFP封装方式
    9、3.3V电压供电

    4、CH340,不做介绍
    5、MCU,GD32F450,特性:1. 基于ARM Cortex-M4处理器,最高200MHz主频,集成512KB Flash、256KB SRAM
                    2. 集成了8个16位通用定时器、2个32位通用定时器,2个先进的16位定时器,2个基本定时器、一个SysTick、两个看门狗、1个RTC
                    3. 4个USART、4个UART、3个I2C,5/2个SPI/I2S,1个SDIO,2个CAN2.0B,USB OTG FS/HS、
    4. 1个以太网MAC、一个TFT-LCD接口、1个数字摄像头接口,1 个 EXMC,3个16位ADC,两个DAC
                    5. 最大可支持扩展82GPIO口
    官方宣传
    最高主频下的工作性能可达250DMIPS,CoreMark®测试更取得了673分的优异表现。同主频下的代码执行效率相比市场同类Cortex®-M4产品提高10%-20%,并已全面超越Cortex®-M3产品,性能提升超过40%。
    GD32F450采用2.6V-3.6V供电,I/O口可承受5V电平。内置的电源管理单元支持高级电源管理并提供了三种省电模式,在所有外设全速运行模式下的工作电流仅为500µA/MHz,实现了极佳的能效比。还首次具备了电压调整功能。当频率降低时,CPU电压也可随之降低,从而将动态功耗降至最低水平。在电池供电时的待机电流最低仅为2µA。
    IO电气参数
    GD32450I-review-14-498x500.png

    同系列比较,VE列
    GD32450I-review-12-409x500.png

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