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[求助] 在高速(>100MHz)高密度PCB设计中的技巧?

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童生

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发表于 2017-8-29 14:21:08 |显示全部楼层
在电路板尺寸固定的情况下,如果设计中需要容纳更多的功能,就往往需要提高PCB的走线密度,但是这样有可能导致走线的相互干扰增强,同时走线过细也使阻抗无法降低。在设计高速高密度PCB时CAM代工优客板需注意串扰(crosstalkinterference),因为它对时序(timing)与信号完整性(signalintegrity)有很大的影响。以下提供几个注意的地方:
1、控制走线特性阻抗的连续与匹配。
2、走线间距的大小。一般常看到的间距为两倍线宽。可以透过仿真来知道走线间距对时序及信号完整性的影响,找出可容忍的最小间距。不同芯片信号的结果可能不同。选择适当的端接方式。避免上下相邻两层的走线方向相同,甚至有走线正好上下重叠在一起,因为这种串扰比同层相邻走线的情形还大。
3、利用盲埋孔(blind/buriedvia)来增加走线面积。但是PCB板的制作成本会增加。在实际执行时确实很难达到完全平行与等长,不过还是要尽量做到。
4、可以预留差分端接和共模端接,以缓和对时序与信号完整性的影响。
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