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[经验分享] 速订,速抢!!硅晶圆日常紧缺

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发表于 2017-9-14 10:36:57 |显示全部楼层
                                                                                                                                                                                硅晶圆是由硅元素加以纯化(99.999%),接着将这些纯硅制成长硅晶棒,然后成为制造积体电路的石英半导体的材料,再经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圆。它是制造IC的基本原料。                                                                                                                                
今年以来半导体硅晶圆价格逐季调涨
第4季12已达80美元,「超级大循环」效应持续发威,明年第1季更因为供给端出现近10%的缺口,预期报价可能狂飙至100美元、季增高达25%。甚至,业界还传出硅晶圆厂商释出:「要客户先付订金,才能优先巩固能并锁定价格」的讯息,更创下近10年来先例。

       


        半导体硅晶圆第3季价格续涨,包括环球晶(6488)、合晶(6182)、台胜科(3532)的营运表现稳定向上,吸引买盘回流。从股价的技术面来看,合晶从上周一起涨,一举突破近一个半月的盘整,单周大涨26.1%,创2012年4月以来新高,表现最为强劲;环球晶上周涨幅9.5%,270元的收盘价也直逼8月初创下的282元历史高点。


        由于半导体厂已明显感受到下半年硅晶圆供不应求情况,所以对于硅晶圆涨幅的态度上,已由以往的「万分抗拒」,逐步转为「要求先签约以巩固供应量」,而这也让第4季硅晶圆合约价顺利调涨。


        根据半导体通路业者指出,硅晶圆价格在第3季调涨10~15%后,平均价格已来到70美元左右,第4季续涨10%,平均价格已顺利站上80美元大关。今年因为苹果iPhone 8推出时间较晚,半导体市场旺季向后递延,明年第1季淡季不淡,加上硅晶圆厂目前能已无法满足所有客户需求,出货已进入配销情况,因此,正在协商中的明年第1季价格涨幅已明显扩大。


        业界表示,由于国内半导体厂为了争取更多硅晶圆能,愿意以加价10~20%方式巩固供给量,导致明年第1季硅晶圆报价大涨,平均价格已谈到100美元,换算等于价格季增25%。


        因为硅晶圆厂没有扩动作,业界对于2018年全年缺货有高度共识,在此一情况下,硅晶圆厂为了优先满足大客户需求,已通知客户若可先预付订金,就可先巩固能及锁定出货价格。


        以上是芯片原材料硅晶圆的行情,如果你想购买原厂正规芯片可以到“bom2buy买芯片网”,这里不仅可以询价、比价还可以上传bom,更多意想不到的惊喜等你来发现哦!


        原文转自:http://mp.weixin.qq.com/s/AIGSODuKS5XX2Q7Z4cLVrg
                       
               

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