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[讨论] 高通和商汤科技宣布合作,骁龙芯片将全面AI化

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发表于 2017-10-23 08:55:59 |显示全部楼层
        众所周知,人工智能的三大支柱是硬件、算法和数据。其中,硬件主要是指用于运行AI算法的芯片。                                                                                                                 
        目前针对AI设计的芯片主要分为用于服务器端(云端)和用于移动端(终端)两大类。

        服务器端负责AI算法的芯片走的是超级计算机的路子,一方面要支持尽可能多的网络结构以保证算法的正确率和泛化能力;另一方面必须支持高精度浮点数运算,峰值性能至少要达到Tflops(每秒执行10^12次浮点数运算)级别,所以功耗非常大;而且为了能够提升性能必须支持阵列式结构(即可以把多块芯片组成一个计算阵列以加速运算)。

        移动端的AI芯片在设计思路上有着本质的区别。首先,必须保证功耗控制在一定范围内,换言之,必须保证很高的计算能效;为了达到这个目标,移动端AI芯片的性能必然有所损失,允许一些计算精度损失,因此可以使用一些定点数运算以及网络压缩的办法来加速运算。


        当下,人工智能(AI)、机器学习(ML)快速成为前沿科技的亮点,而作为人们现在接触最多的终端,手机上的人工智能场景也在逐渐挖掘。

        今天,高通宣布和商汤科技合作,围绕移动终端和物联网(IoT)领域产品,在人工智能(AI)和机器学习(ML)领域。

        

        换句话说,高通的骁龙芯片在顶级和高端定位的产品上,将出现来自商汤的算法,进一步优化体验,带给客户更全面、细致的使用提升。


        其实芯片级的AI(Native)计算和云端都不可或缺,今年的A11 Bionic、麒麟970均纷纷将其作为卖点。

        

        当然,高通的布局其实也很早,比如骁龙820上的Zeroth神经处理引擎、骁龙835的升级版引擎(添加支持谷歌TensorFlow等)和具有Hexagon向量扩展(HVX)特性的Hexagon DSP,也就是同时是CPU/GPU/DSP做异构运算


        另外据了解,双方合作的首次公开演示将于2017年10月29日-11月1日在深圳举行的中国国际社会公共安全博览会(CPSE 2017)期间,在丽思卡尔顿酒店进行独家展示。

        CounterPoint更是分析称,预计到2020年,1/3出货的智能手机都将具备AI功能,数量超5亿台。

        

        以上是关于高通骁龙芯片即将全面AI化的资讯。如果你们还想了解更多有管芯片和硬件的最新资讯可以关注微信公众号“买芯片bom2buy”或者直接扫描下方二维码。
        
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