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[原创] 高速PCB设计系列基础知识62|通常的Checklist检查

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童生

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    [LV.4]偶尔看看III

    发表于 2017-11-3 10:39:02 |显示全部楼层
    上期讲解了PCB设计中常见DRC及修正方法,本期介绍的是通常的Checklist检查中包括了哪些方面的内容。
    1网表的对比
    对网表比较工具输出的报告进行确认,保证网表与PCB板一致。
    最终板导入最新原理图看viewlog文件,确保没有其他的改变。
    2结构的检查
    检查单板的板框,板厚信息是否正确无误,关注光模块等特殊器件是否有缺口。
    检查单板限高是否正确,散热器下的器件高度应该小于散热器下的BGA最小高度-0.5mm或者与硬件,工艺确认具体的限高值,反焊盘出纤口及盘纤路径下是否有超高器件。执行Auxitools/check/Height review select检查器件是否超高。执行Auxitools/check/Height no height检查无高度信息的器件,查找器件资料确认是否超高。
    检查单板定位孔径个数,孔是否金属化与结构图一致,检查单板定位器件编码与结构图一致
    检查结构图与PCB的定位器件布局完全一致,定位器件(连接器,面板指示灯等)的顺序,位置方向(扣板连接器)与结构图,工程需求表单一致,定位偏差1mil以内的为提示问题,偏差1mil的为一般问题,偏差1mil以上的为严重问题
    确认光模块封装与屏蔽罩封装自带的十字丝印重合正确。注:散热器,扣板连接器等使用标准封装
    布局布线是否满足结构禁布区的要求,单板内部的所有禁布区及OPEN WINDOW区域用Keepout画出来。
    检查洗薄区域是否有走线,铜皮,丝印或者焊盘
    检查螺丝孔Top和Bottom层焊盘表层以下0.5mm深度内禁布非地信号和过孔
    3丝印检查
    执行auxitools/check/refdes check…命令逐项检查逐项确认,没辅助工具就一个一个检查,查丝印方向,丝印之间的干涉,丝印上soldermask检查器件外框,管脚标示,极性标示等是否上焊盘或测试点;管脚标示,极性标示是否ok;
    保险丝已经按照要求添加额定电流、电压值,例如:F1 T4AH/250V
    单板手工添加的丝印标示方向正确,重点检查背面丝印,手工添加丝印建议6mil以上
    器件标号距离板边最小保持20mil距离
    器件丝印框位号是否丢失
    4安规审查
    48V/BGND区域内电路满足安规要求,重点检查主回路。
    48V区域满足:
    1.孔边缘到孔边缘,孔边缘到线边缘的距离要求:保险管前外层2.1mm内层1.75mm;保险管后外层2.1mm,内层0.75mm;
    2.线边缘到线边缘的距离要求:保险管前外层2.0mm,内层1.4mm;保险管后外层2.0mm,内层为0.4mm。提示:保险管后不强制要求,建议表层和内层大于30mil。
    高压区域与低压区域满足保险管前的安规要求,保险管(230V系统)需要添加保险管警告标示
    共模电感下方需满足100mil以上的前后隔离区
    割掉细长铜皮 切掉铜皮中的细长突出(fine line)
    5特殊器件处理
    带有金属壳体的器件(金属拉手条,卧装电压调整器,铁氧体电感,晶振SX6-0705B等,所有插件晶体及DPAK等),周围1.5mm禁布。
    其他贴片晶振周围1mm禁布器件,0.5mm禁布过孔走线,所有晶振下不打过孔(包括地过孔)
    单板上电源部分的VIS-SI7356器件,注意检查其他网络铜皮是否避开了封装自带的routekeepout;封装为SOT89的MOS管其禁布区内不能打过孔
    需要保证热敏电阻两端铜皮宽度一致,否则容易引起误判
    光模块屏蔽壳铺铜区域不允许打非地过孔
    焊盘上有过孔,其焊盘的背面是否有铺铜并亮铜
    密间距器件网络铺铜时铜皮中间开窗出焊盘的SOLD


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