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[出售] XC7K325T与TMS320C6678加4路光纤FMC接口的处理板

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童生

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发表于 2017-11-29 12:57:03 |显示全部楼层
    TES600是北京青翼科技的一款基于FPGA与DSP协同处理架构的通用高性能实时信号处理平台,该平台采用1片TI的KeyStone系列多核浮点/定点DSP TMS320C6678作为主处理单元,采用1片Xilinx的Kintex-7系列FPGA XC7K325T作为协处理单元,具有1个FMC子卡接口,具有4路SFP+万兆光纤接口,处理节点之间通过高速串行总线进行互联。该系统通过搭配不同的FMC子卡,可广泛应用于软件无线电、雷达信号处理、基带信号处理、无线仿真平台、高速图形图像处理等应用场景。
技术指标

FPGA + 多核DSP协同处理架构;
接口性能:
   1.1个FMC(HPC)接口;
   2.4路SFP+光纤接口;
   3.2个GbE千兆以太网口;
   4.2路外触发输入信号;
处理性能:
   1.DSP定点运算:40GMAC/Core*8=320GMAC;
   2.DSP浮点运算:20GFLOPs/Core*8=160GFLOPs;
存储性能:
   1.DSP处理节点:4GByte DDR3-1333 SDRAM;
   2.DSP处理节点:4GByte Nand Flash;
   3.FPGA处理节点:2GByte DDR3-1600 SDRAM;
互联性能:
   1.DSP与FPGA:SRIO x4@5Gbps/lane;
   2.FPGA与FMC接口:1路GTX x8@10Gbps/lane;
物理与电气特征
  1.板卡尺寸:171 x 204mm
  2.板卡供电:3A max@+12V(±5%)
  3.散热方式:自然风冷散热
环境特征
  1.工作温度:-40°~﹢85°C,存储温度:-55°~﹢125°C;
  2.工作湿度:5%~95%,非凝结
软件支持
     1.可选集成板级软件开发包(BSP):
2.DSP底层接口驱动;
3.FPGA底层接口驱动;
4.板级互联接口驱动;
5.基于SYS/BIOS的多核处理底层驱动;
    6.可根据客户需求提供定制化算法与系统集成:
应用范围
   1.软件无线电;
   2.雷达信号处理;
   3.高速图形处理;

1-1.png
tes600.jpg
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白丁

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    开心
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    连续签到: 1 天

    [LV.2]偶尔看看I

    发表于 2017-12-3 00:00:56 |显示全部楼层
    这个属于开发板吗?有资料吗?
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