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[原创] 高速PCB设计系列基础知识65 | PCB设计后期处理之ICT设计

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    [LV.4]偶尔看看III

    发表于 2017-12-4 14:05:09 |显示全部楼层
    本期继续介绍PCB设计的后期处理方法ICT设计,那么ICT测试点焊盘的设计与普通过孔或表贴焊盘有什么区别?
    ICT添加前期准备

    1.进入ICT添加设计界面 manufacture/testprep/automatic 就会出现下面界面
    11.jpg
    2.进入测试点参数设计界面,进入上面的操作界面后直接点parameters就出现下面的界面
    12.jpg
    3.测试点焊盘的选择
    13.jpg
    4.测试点间距的设置
    14.jpg
    自动添加ICT
    15.jpg
    手动添加ICT

    进入ICT添加设计界面manufacture—testprep--manual。。设计界面右边就会出现下面界面:
    16.jpg
    PS:手动添加测试点时,一般我们是添加一个网络,低亮一个
    板上显示测试点
    点击color192图标,进入下面选项:
    17.jpg
    效果图如下:
    18.jpg
    以上便是PCB设计后期处理之ICT设计


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