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[资料共享] PCB工艺底片变形的有效应对措施

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    [LV.4]偶尔看看III

    发表于 2017-12-25 11:35:18 |显示全部楼层
    本帖最后由 ky123 于 2017-12-29 09:32 编辑

    在PCB抄板工艺中,温湿度控制失灵或者曝光机温升过高,有时会导致底片变形。如果不加以改善将会影响到最后的PCB抄板的质量和性能,但是直接弃用则会造成成本上的损失。那么掌握底片变形的修正工艺法,将会让工作更好的开展,小编总结出五个简单常用的方法让大家在需要之时拿起就用,以下仅供参考,具体措施在基础上视情况而定。
      一、剪接法
      对于线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形,将底片变形的部分剪开,对照钻孔试验板的孔位重新拚接,然后再进行拷贝,当然,这针对的是变形线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形;对导线密度高,线宽及间距小于0.2mm的底片不适用。在剪接时需注意尽量少伤导线,不伤焊盘。拼接拷贝后修版时,要注意连接关系的正确性。这个方法适用于对线路不太密集,各层底片变形不一致的底片,对阻焊底片及多层板电源地层底片的修正,效果尤为明显。
      二、PCB抄板改变孔位法
      在掌握数字化编程仪的操作技术情况下,先对底片和钻孔试验板进行对照,测量并分别记下钻孔试验板的长、宽,然后在数字化编程仪上,按照其长、宽两个变形量的大小,调整孔位,将调整后的钻孔试验板去迎合变形的底片。这个方法的好处是:免除了剪接底片的烦杂工作,并能保证图形的完整性和精确性。不足之处在于:对局部变形非常严重,变形不均匀的底片的修正,效果不佳。要运用这个方法,首先要熟练掌握对数字化编程仪的操作,采用编程仪放长或缩短孔位后,应该对超差的孔位重新设置,以保证精确性。这个方法适用于对线路密集的底片,或者各层底片变形一致的修正。
      三、焊盘重叠法
      将试验板上的孔放大成焊盘去重叠变形的线路片,以确保最小环宽技术要求。因重叠拷贝后,焊盘呈椭圆,重叠拷贝后,线、盘边缘的光晕及变形。如果用户对PCB板的外观要求非常严格,请慎用。这个方法适用于线宽及间距大于0.30mm,图形线路不太密集的底片。
      四、 照像法
      只需利用照像机将变形的图形放大或缩小即可。通常底片损耗较多,需要多次调试才能获得满意的电路图形。在照像时对焦要准确,防止线条变形。这个方法仅适用于银盐底片,在不便重钻试验板,且底片长宽方向变形比例一致时,可采用。
      五、晾挂法
      针对底片随环境温湿度变化而改变的物理现象,在底片拷贝之前将其从密封袋内取出,在工作环境条件下晾挂4--8个小时,让底片在拷贝前就已经先变形,那么在拷贝后,变形的几率就很小了。对于已经变形的底片,则需要采取其他办法。因为底片会随环境温湿度的变化而改变,所以在晾挂底片的时候,要确保晾挂处与作业处的湿度和温度一致,且需在通风及黑暗的环境下,以免底片遭受污染。此方法适用于尚未变形的底片,也可防止底片在拷贝后变形。
      当然,以上都是在底片变形后的补救方法,工程师还是应该有意识的预防底片变形,在PCB抄板工艺中,通常会把温度严格控制在22±2℃,湿度在55%±5%RH,采用冷光源或有冷却装置的曝机,并不断更换备份底片。


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