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TI主推的超低功耗低成本MSP430FR2433铁电微处理器开箱简评

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    [LV.8]以坛为家I

    发表于 2018-1-11 07:38:01 | 显示全部楼层 |阅读模式
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    之前看见TI在主推超低功耗低成本的铁电版本MSP430微处理,并且其搞活动,Launch Pad版本售价原价为9.9美元,活动价直接将为4.9美元,而且美国空运过来中国且包邮,有点心动,便下手了一块来玩玩。
    之前在TI官网申请样片的时候就体验过TI商城的服务了,TI的效率十分高,国内晚上下单就美国马上发货,除去了报关的一两天就来到国内了,快递是联邦快递,快递速度还可以。
    MSP430是TI做了好多年的16位超低功耗处理器,以其低功耗最为闻名,其性能虽然比不上现在比较流行的32位ARM内核处理器(TI自家也有自己的ARM内核产品线),但是比很多8位的单片机性能强很多,而且也是做很多年,资料比较丰富。这块开发板是TI出的采用FRAM铁电作为储存器,具有掉电不丢失数据特性,且其具有丰富的外设资源,TI的MSP430系列开发难度也不算大,比较适合低功耗且需求非易失性的应用。
    下面是MSP430FR2433的特性:
    • 嵌入式微控制器
      • 16 位精简指令集 (RISC) 架构
      • 支持的时钟频率最高可达 16MHz
      • 宽电源电压范围:1.8V 至 3.6V [size=0.7em](1)
    • 优化的超低功耗模式
      • 激活模式:126µA/MHz(典型值)
      • 待机电流:< 1µA(采用超低频振荡器 (VLO))
      • 采用 32768Hz 晶振的 LPM3.5 实时时钟 (RTC) 计数器:730nA(典型值)
      • 关断电流 (LPM4.5):16nA(典型值)
    • 超低功耗铁电 RAM (FRAM)
      • 高达 15.5KB 的非易失性存储器
      • 内置错误修正码 (ECC)
      • 可配置的写保护
      • 对程序和常量数据统一进行存储
      • 10[size=0.7em]15 写入周期持久性
      • 抗辐射和非磁性
      • 铁电随机存取存储器 (FRAM) 与静态随机存取存储器 (SRAM) 之比高达 4:1
    • 智能数字外设
      • 4 个 16 位定时器
        • 两个定时器,每个定时器具有三个捕捉/比较寄存器 (Timer_A3)
        • 两个定时器,每个定时器具有两个捕捉/比较寄存器 (Timer_A2)
      • 一个仅用作计数器的 16 位 RTC
      • 16 位循环冗余校验 (CRC)
    • 增强型串行通信
      • 两个增强型通用串行通信接口(eUSCI_A) 支持通用异步收发器 (UART)、红外数据通信 (IrDA) 和串行外设接口 (SPI)
      • 一个 eUSCI (eUSCI_B) 支持 SPI 和 I[size=0.7em]2C
    • 高性能模拟
      • 8 通道 10 位模数转换器 (ADC)
        • 1.5V 内部基准电压
        • 采样与保持 200ksps

    • 时钟系统 (CS)
      • 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)
      • 带有锁频环 (FLL) 的片上 16MHz 数字控制振荡器 (DCO)
        • 室温下的精度为 ±1%(具有片上基准)
      • 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
      • 片上高频调制振荡器 (MODOSC)
      • 32kHz 外部晶振 (LFXT)
      • 可编程 MCLK 预分频器(1 至 128)
      • 通过可编程预分频器(1、2、4 或 8)从 MCLK 获得的 SMCLK
    • 通用输入/输出和引脚功能
      • 共计 19 个 I/O(采用 VQFN-24 封装)
      • 16 个中断引脚(P1 和 P2)可以将 MCU 从低功耗模式下唤醒
    • 开发工具和软件
      • 自由的专业开发环境
      • 开发套件 (MSP-TS430RGE24A)
    • 系列成员(另请参阅器件比较)
      • MSP430FR2433:15KB 程序 FRAM + 512B 信息 FRAM + 4KB RAM
    • 封装选项
      • 24 引脚:(VQFN) 封装 (RGE)
      • 24 引脚:DSBGA (YQW)

    下面就来晒一下照吧~包装盒比较精致。
    DSC_0383.JPG
    正面
    DSC_0384.JPG
    一贯的红色外观
    DSC_0385(1).JPG
    打开盒子内部
    DSC_0386.JPG
    大大的Launch Your Design字样~
    DSC_0387(1).JPG
    附送的小资料
    DSC_0388.JPG
    小资料背面
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    还有注意事项
    DSC_0390.JPG
    终于到了最终要的环节,见真身
    DSC_0391.JPG
    主角和附送的USB线
    DSC_0392(1).JPG
    防静电袋包裹着板子
    DSC_0393.JPG
    来晒一下板子的正面,Launch Pad一贯附带简单资源和整合了TI的仿真器。
    DSC_0394.JPG
    板子背面
    DSC_0395.JPG
    核心芯片MSP430FR2433,封装真的好小
    DSC_0396.JPG
    板子侧面,一个USB调试口顺带供电和一个按钮
    DSC_0398.JPG
    上电来看看~上电之后又一个LED灯亮了
    DSC_0399.JPG
    接上串口来看,由于TI自家的USB驱动差不多,以前就安装过,一插上就能用。自动记录了当前芯片的温度。我当时还对着芯片哈气来测试了一下。
    1.png
    由于我自己安装的TI专用的编程下载一体IDE软件——CCS版本太低,并未对FR2433支持,所以这次开箱简评就不继续下去了。而且TI也比较好,CCS现在已经免费试用了,再也不用另外支付一个软件使用费用。另外也支持IAR for MSP430软件来进行编译开发的。
    2.png

    附件为MSP430FR2433的资料,有兴趣的可以下载一下~

    msp430fr2433.pdf

    1.79 MB, 下载次数: 3

    售价: 1 与非币  [记录]

    slau445g.pdf

    3.66 MB, 下载次数: 3

    售价: 1 与非币  [记录]

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