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[原创] 高速PCB设计系列基础知识74 | 阻焊的光绘层面设置

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    [LV.4]偶尔看看III

    发表于 2018-1-17 16:15:26 |显示全部楼层
    本帖最后由 jay666 于 2018-1-17 16:18 编辑

      本期讲解的是PCB设计中阻焊的光绘设置。
      阻焊的光绘层面设置
      以SOLDERMASK-TOP为例,SOLDERMASK-BOTTOM以此类推
      首先把ALLEGRO的COLOR管理器打开,并把所有层面都OFF:
      在 BOARD GEOMETY中选择OUTLINE, SOLDERMASK-TOP
      在PACKAGE GEOMETY中选择SOLDERMASK-TOP
      在STACK-UP栏,把PIN  VIA对应的SOLDERMASK-TOP选上
      点击OK,再执行

    1.jpg
    2.jpg


      选择available films 中的任意选一个,然后右键弹出

    3.jpg


      选择ADD,弹出如下图,输入对应要生成的层面,如SOLDERMASK-TOP

    4.jpg

      然后OK,生成的层面设置如下图

    5.jpg

      以上便是PCB设计中阻焊的光绘层面设置
      下期我们将给大家钢网层的光绘设置,更多行业信息可查阅快点PCB学院订阅号:eqpcb_cp。

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