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MSP-EXP430FR5739开发板开箱测评

2011年12月28日 作者: 暂无评论 936+ 0

今天收到Rainbow寄的开发板

按管理员的意思,写测评,还没准备,先过来签个到~

首先,板子的包装一如TI的红黑风格

包装盒正面,很显眼的FRAM字样和Logo,还有FRAM的显著特性。

msp430fr5739test-1

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msp430fr5739test-2打开,内部包装简洁大方,没有多余的东西说明书,USB线缆,主板,以及晶振和接插件,后三者都是防静电包装。

清单:

msp430fr5739test-4

主角:板子分3部分,左边的是USB供电,用F1612和TUSB3410做的板载仿真器

msp430fr5739test-5

中间就是FR5739了,5739是FR系列中最强大,功能最全的,从选型表上可以看出来,主芯片的各个引脚都通过排针引到板子两侧。

msp430fr5739test-6

板子右边部分是复位按键和两个用户按键,其余两个RF插槽,估计是扩展的,我没有,也就不介绍了。

官方的说明是这样的:

MSP-EXP430FR5739 实验板是用于 MSP430FR57xx 器件的开发平台。它支持新一代采用集成铁电随机存取存储器 (FRAM) 的 MSP430 微处理器设备。该实验板与 CC2520EMK 等众多 TI 低功耗射频无线评估模块兼容。实验板能帮助设计者快速使用新的 MSP430FR57xx MCU 进行学习和开发,MSP430FR57xx MCU 提供了业界最低的整体功耗、‎快速的数据读取/写入和无可匹敌的存储寿命。MSP-EXP430FR5739 实验板能帮助您评估和推动数据记录应用、能量收集、无线传感以及自动抄表基础设施 (AMI) 等应用的发展。

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