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白皮书

模拟设计与图形匹配:绝佳搭配

尽管自动化图形匹配在数字集成电路物理验证中广泛使用,但其在模拟领域的采用则要迟缓得多。事实上,自定义模拟电路的本质使其非常适合于自动化图形匹配技术所提供的一些新型物理验证技术,从而让设计师在确保设计质量的同时还能减少验证时间。通过采用基于图形的验证流程,只需极少的工作即可轻松找出通过传统方法不易检测到的错误。利用其自动、精确地匹配预期几何形状的功能以及同时在多个层上执行操作的功能,Calibre Pattern Matching 提供了自动验证模拟电路物理布局的唯一可能。

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多重曝光简介

利用多重曝光可在当今最先进的节点上获得精确的光刻分辨率。了解此技术的基础知识,以及它对您的 IC 设计和验证任务与职责带来的影响。

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LVS 盒处理可帮助设计师迅速完成出色设计

在 IC 设计验证过程中,如何既保持原有的设计版图和层次结构,同时又满足客户对设计流程性能更好更快的一贯要求,无疑是设计人员面临的一项重大挑战。设计师必须始终在性能、数据大小和准确性之间进行权衡。早在设计之初,采用 Calibre nmLVS 的 LVS 盒处理功能来替换不完整或缺失的模块可以大幅降低设计师对昂贵的高性能计算资源的需求并且减少运行中期 LVS 检查所需的时间,同时继续为下游流程提供所需的设计信息。LVS 盒子可以消除不完整设计中固有的无效干扰,让设计团队加快设计开发进程,高效利用昂贵的计算资源,从而为最终的全芯片流片验证“节省”相应的时间和资源。

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何时使用软件仿真,何时使用硬件仿真

大约在 40 年前,Comprehensive Computing Systems and Services 公司在市场上推出了首个名为 TEGAS 的商业数字软件仿真器,该设备主要用于测试生成和软件仿真系统。这一对门级 电路进行仿真的系统由一个小型专家团队开发,而在此之前只有针对晶体管级电路进 行仿真的模拟仿真软件。TEGAS 是其专用的描述语言。这种语言仅用于生成数字电路测试向量。最终,仍须通过原型板进行设计验证。

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动态功率估算已达 SoC 设计限制

设计尺寸的增长趋势势不可挡,这也一直是 EDA 验证工具的一个沉重负担。动态功率估算工具即是其一。 总有一些刺激因素诱使着客户频繁升级他们的移动设备。其中包括更多功能和改进的用户体验,更具吸引力的用户界面,更轻的重量、更持久的电池寿命等等,不胜枚举。从各方面考虑,似乎 持久的电池寿命位居榜首,而更长的电池寿命直接关系到更低的功耗。。。

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