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白皮书

为何应使用 PCB 设计约束驱动您的设计流程

此白皮书将向您展示如何使用基于约束的 PCB 设计来优化 PCB 设计流程和缩短上市时间。了解如何使用正确设计方法在设计周期的早期避免完整性问题,进而消除所需的返工导致的生产延迟和额外成本。了解 PADS 如何使用基于电子表格的界面,通过原理图设计环境和布局环境提供简单、直观和高效的约束管理。

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帮助桌面 PCB 设计人员化解射频和微波设计挑战的六项技巧

当今许多电子产品的共同特征之一是采用无线技术,而该技术极度依赖于射频电路。然而,即使是最自信的设计人员,对于射频电路也往往望而却步。事实上,很多年以来,PCB 的射频部分一直都是由射频专业人员来完成设计的。不过如今已时过境迁!以下是为简化射频设计和减轻设计压力可以采取的六项技巧。

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ODB++:向制造流程传输 PCB 设计数据时最有效的通信格式

本白皮书重点阐述了如何在加快 PCB 制造速度的同时,减少供应链相关风险,降低企业的运营成本。使用 ODB++ 可以在 PCB 设计到制造流程转换中降低大量成本、减少时间延误和质量风险。由于在 PCB 设计到制造流程转换中再无须处理大量低级文件,因此减少了大量的数据操作工作量,从而不但可以尽快开始加工和装配流程中的工程工作,同时还提高了自动操作的水平。在这部简短的白皮书中,您可以深入了解如何采用 ODB++ 这款设计到制造流程转换中最常用 最全面的产品模型来实现以下目标:
o 满足产品要求,同时降低成本
o 将生产进度延误降至最低
o 改善流程间的知识交换(包括正确的知识产权管理)提高制造流程的工作效率

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实施有效的焊点质量分析以降低 PCB 组装流程中的成本和风险

此白皮书阐述如何在 PCB 设计和制造流程前期评估焊点质量,从而避免 PCB 组装流程中令人头痛的返工问题。因为,在组装流程中选用备选列表中不同的元器件时,焊点质量会有差异。通过此白皮书,您将了解以下要点:如何满足备选元件管理需要、为何备选元件会给组装流程带来挑战、如何根据基于元器件封装的元件库验证几何布局上同样可用的备选元件是否真正可用。

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