现在的位置: 首页资讯>正文
强强联手!高通与台积电合作开发3D深度传感技术
2017年08月23日 作者: 暂无评论 61+ 0

据台湾媒体报道,高通正与其生态系统合作伙伴开发3D深度传感技术,据该公司称,这项技术将被应用于基于Snapdragon移动芯片的Android智能手机。

高通表示,3D深度传感设备的目标市场将拓展至汽车、无人机、机器人和虚拟现实等领域。

该公司透露,3D深度传感技术将主要用于面部识别。这项技术使用了一种名为“结构化光”的方法,而不是飞行时间(ToF)。

qualcomm

据说台积电和奇景光电(Himax Technologies)均参与了高通3D深度传感技术的开发。据知情人士透露,高通的3D深度传感设备最早将于2017年底投入生产,2018年初交付给Android设备厂商。

另外,知情人士还指出,高通的超声波指纹扫描技术将在2017年底或2018年初出现在以全屏幕智能手机为主的商业设备上。高通的超声波指纹识别解决方案已经交付给华为、OPPO和vivo。

据报道,奇景光电最近对其结构化光集成解决方案的发展前景表示乐观,这种解决方案主要应用于3D传感和晶圆级光学设备。奇景光电表示,公司正与一些知名智能手机厂商和合作伙伴密切合作,预计最早将于2018年将其全部解决方案引进大规模生产。

据悉,奇景光电也是苹果3D传感技术的零部件供应商之一。

原文链接: http://www.eeboard.com/news/3d-16/

搜索爱板网加关注,每日最新的开发板、智能硬件、开源硬件、活动等信息可以让你一手全掌握。推荐关注!

【微信扫描下图可直接关注】

科技早知道:

终于认错:魅族宣布停售召回Flow耳机,并将向国内销售真正“娄氏单元”Flow耳机

三星惨败,苹果处境艰难,华为这次完胜,成了赢家

“奥利奥”安卓Andriod 8.0让速度最高提升100%

iPhone 7S、8虽然支持了无线、快充,但消费者付出的代价惨重!

脑洞大开:沃尔玛与亚马逊纷纷入局,原来无人机航母才是物流终极武器!

  

相关文章

高通怼华为麒麟970:把AI的单元模块内置到芯片上谁不会啊,关键还得看软件开发、编程模块的优化
AI

搭载了业界首个人工智能(简称AI)移动芯片的Mate 10最近让华为出尽了风头,这让身为移动芯片霸主的高通多少有些尴尬。不过,高通很快作出了反应,称下一步将加大在AI领域的投资。

中国新超算彻底告别进口CPU ,国产芯片FT-2000系列芯片已足以与国外抗衡
chaosuan

据传,国防科大正在研发的1000P超算天河3号(性能指标是神威太湖之光的8倍),其原型机的CPU或将采用FT-2000或其后继产品作为主控CPU。考虑到在天河2A上,国防科大已经用自主研发的加速器矩...

谷歌公布首款自主设计的移动端芯片,可优化手机拍照质量,高通看了要哭
HDR-1

事实上,谷歌新款芯片设计的图片表明,它包含有现代应用处理器的许多元素。生产高通骁龙和三星Exynos等高端智能手机元器件的部分技术,就是把所有部件集成在一起、使它们协调运行的能力

从美国打到中国,高通、苹果专利战持续升级,高通苹果之间利益纠纷真的变得不可调和了?
苹果高通

近日,苹果公司针对高通起诉苹果专利侵权,寻求禁止 iPhone 在中国制造和销售一事做出回应。苹果称,“高通的这一指控没有价值,相信和高通其他的法庭手段一样,这次的法律行为也会以失败而告...

每台价值1.5亿美元的ASML EUV设备生产不顺,都是卡尔蔡司镜头的“锅”?
ASML-1

但所有厂商在 EUV 部分的花费总共才 14.82 亿美元。预估 2019 年这个数字会进一步上升至 30 亿美元,Intel 为加速步伐,并与竞争对手抗衡,将会较大程度的采购 EUV 设备来强化技术,这就是关...

给我留言

您必须 [ 登录 ] 才能发表留言!