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强强联手!高通与台积电合作开发3D深度传感技术
2017年08月23日 作者: 暂无评论 115+ 0

据台湾媒体报道,高通正与其生态系统合作伙伴开发3D深度传感技术,据该公司称,这项技术将被应用于基于Snapdragon移动芯片的Android智能手机。

高通表示,3D深度传感设备的目标市场将拓展至汽车、无人机、机器人和虚拟现实等领域。

该公司透露,3D深度传感技术将主要用于面部识别。这项技术使用了一种名为“结构化光”的方法,而不是飞行时间(ToF)。

qualcomm

据说台积电和奇景光电(Himax Technologies)均参与了高通3D深度传感技术的开发。据知情人士透露,高通的3D深度传感设备最早将于2017年底投入生产,2018年初交付给Android设备厂商。

另外,知情人士还指出,高通的超声波指纹扫描技术将在2017年底或2018年初出现在以全屏幕智能手机为主的商业设备上。高通的超声波指纹识别解决方案已经交付给华为、OPPO和vivo。

据报道,奇景光电最近对其结构化光集成解决方案的发展前景表示乐观,这种解决方案主要应用于3D传感和晶圆级光学设备。奇景光电表示,公司正与一些知名智能手机厂商和合作伙伴密切合作,预计最早将于2018年将其全部解决方案引进大规模生产。

据悉,奇景光电也是苹果3D传感技术的零部件供应商之一。

原文链接: http://www.eeboard.com/news/3d-16/

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