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3D列印结合导电油墨 打印出软性电路板
2017年11月10日 作者: 暂无评论 93+ 0

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Hybrid 3-D0013C产品为了追求轻薄化设计,越来越多电子产品对于导电油墨(Electrically Conductive Printing Ink)的需求也正逐步增高。导电油墨可将电路、导电线路利用印製方式形成电路,但随着3D列印技术发达,两者结合让人们印出软性电路板不再是难事。

美国空军研究实验室(AFRL)与哈佛大学韦斯研究所(Wyss Institute)科学家研发出一种能用来打造软性电子(flexible electronics)的3D列印技术。这项称为Hybrid 3-D的新技术可望推动软性穿戴式产品的普及,进而协助使用者监控健康参数,或是提供运动、复健时所需的引导。

Hybrid 3-D列印利用热塑性聚氨酯作为基板,并使用软性的银质墨水。基板上头可放置晶片与LED等各种元器件,再与墨水接触形成导电线路效果。

导电油墨可使用于印刷电路板、薄膜式开关、ITO触控萤幕製程、RFID电子标籤等电子资讯产品,相较製作印刷电路板,使用导电油墨可以在软性基材上印刷使用,製成的线路亦具良好的导电性,现在甚至有奈米金属、有机高分子、有机金属分解等导电油墨产品。

AFRL研究人员Dan Berrigan博士指出,在Hybrid 3-D问世前,还没有任何3D列印技术能透过单一流程,列印出与微电子元件整合的可伸展感测器。

Hybrid 3-D印表机可製作出完整的可伸展电路,且能同时兼具印刷元件的机械耐久度与现成电子产品的强大性能。

目前研究人员已利用Hybrid 3-D製作出足底压力感测器以及关节弯曲检测器。这些装置都能伸展超过原始大小的30%以上,且不会出现劣化情形。

原文地址: http://www.eeboard.com/news/3d-22/

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