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Intel/美光继续联合开发3D Xpoint闪存:第二代明年见

2018年07月17日 作者: 暂无评论 450+ 0

7月17日上午消息,Intel联合美光宣布,双方的3D Xpoint存储技术合作继续推进,将携手开发第二代3D Xpoint闪存芯片。3D Xpoint是一种非易失性存储技术,提供极高的耐用性和低时延,目前商用产品的代表就是Intel傲腾(Optane)。
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据悉,第二代3D Xpoint将在2019年上半年完工,且仍旧在犹他州Lehi的IMFT(Intel-Micron Flash Technologies)工厂制造。

资料显示,12年前,Intel和美光成立了合资企业IM Flash Technologies(IMFT),孕育的首批产品是72nm NAND。2012年的时候,Intel把多数IMFT工厂的股份卖给了美光,而只保留Lehi这一个据点。

不过,需要注意的是,Intel和美光已经确定在2019年后“分道扬镳”,也就是各自独立开发第三代或者更先进的闪存技术。毕竟,美光的QuantX迟迟难产,且和傲腾是事实上的竞争关系。

在Intel最初宣布3D Xpoint存储的时候,号称比目前SSD的闪存速度快1000倍、寿命高1000倍且有着10倍密度,但第一代远未达到这一水准,看起来,至少还需要两代的努力,尤其是考虑到今后3D Xpoint还要大举进军内存条市场。

原文地址: http://www.eeboard.com/news/3d-xpoint-6/

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