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为5G网络而生,宜鼎推全球首个宽温超矮版工控内存
2018年01月23日 作者: 暂无评论 269+ 0

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全球工业与嵌入式存储技术领导厂商宜鼎国际(innodisk),近一年除布局物联网外,还加大对5G网络基建的研发投入,于今日推出业界首款「宽温超矮版工控内存」(DDR4 Wide Temp Very-Low Profile Modules),全球首创的双重防热机制,强化其散热与耐热功能,并可适应高低纬度下各种户内外温度变化,积极抢攻5G时代网络通信设备商机。该内存以高精度的超矮PCB再结合宽温设计,大幅改善过往网通设备的散热与耐热功能,有效避免因过热而停摆的危机,在优异的效能与容量下,进一步提升数据安全与设备可靠性。目前已成功布局中国网通市场,后势可期。

5G网通时代来临 防热机制成关键

随着数字化与5G标准发布,全球网通大厂纷纷提前投入设备升级,2018年全球网通产业预计将创造约4兆美元产值;安防监控产业也将于2024年以前大幅增加约17%市场规模。然而,过往数据中心系统运行时所产生的庞大热量,往往对服务器稳定性造成严重威胁,针对设备散热方面的强度需求,宜鼎针对性推出「宽温超矮版工控内存」,独家研发的双重防热机制,在散热方面,采用高精度超矮版0.738英寸设计,相较于工规大幅减少40%高度,可增加设备气流达到最佳冷却,且同步降低冷却能耗和空间消耗。而针对防热机制上,结合宽温技术,提供−40°C至80°C的设备耐热保障,可承受任何极端户外气候。透过散热与防热双重防护,强化热管理系统,并有效降低因过热导致数据遗失的风险。

为5G而生,高效能高稳定

随着网通设备与工控组装需求逐步升温,宜鼎新一代「宽温超矮版工控内存」,可完美符合高速传输与高可靠性的要求。全系列产品坚持严选原厂一等品IC原料件,并符合Intel®物联网解决方案联盟(Intel® IOT Alliance)标准,并提供表面防潮绝缘抗腐涂布、侧面填充与抗硫化等加值技术选择。即使在各种极富挑战的户外环境下,仍能确保高效能、高稳定运行无虞。

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应用领域广泛

宜鼎国际多年来持续创新,挟技术领先之优势,长期以来与全球网通大厂维持密切的合作关系,宜鼎国际DRAM事业处副总张伟民表示,新一代「宽温超矮版工控内存」目前持续供货中国市场,并积极切入全球网通产业,未来可望成为设备升级的必要组件之一,而其他如航天、车体等密闭式移动空间,同样对于散热、防热功能的工控组件有大量需求,产品应用领域广泛,市场后势可期。

原文地址:http://www.eeboard.com/news/5g-46/

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