现在的位置: 首页资讯>正文
8核10nm!骁龙670曝光,这下还让联发科X30怎么玩?
2017年08月31日 作者: 暂无评论 371+ 0

高通的10nm手机SoC家族加入新员,据微博数码达人@草Grass草、@i冰宇宙的爆料,骁龙670将于2018年Q1量产。

骁龙

规格方面,骁龙670依然设计为8核心,但不同于660的4大4小组合,核心分配为2颗Kryo 360和6颗Kryo低功耗核心。

由于采用了DynamIQ技术,事实上可以异构核组建丛集,比如1大+3小组成一个4核丛集,当然,目前停留在猜测阶段。

因为Cortex A75/A55是首批基于DynamIQ的CPU架构,所以Kryo 360不出意外的话,应该是基于此做半定制。

本次爆料还指出,骁龙670的GPU将从Adreno 512升级到Andreno 6系,性能提升幅度在25%以上。

骁龙670因为推出的时间晚,所以工艺从骁龙835的10nm LPE升级为LPP,制程层面的功耗表现又有了改善。

结合A75提升20%、A55效能提升15%和高通的改良,看起来,骁龙670的综合提升在15~20%问题不大,就跑分而言,看齐骁龙820无压力。

另外值得一提的是,高通应该还准备了两颗更先进的旗舰SoC,分别是在诉讼苹果专利文件中和官网中都曾出现的骁龙845和evleaks曝光谷歌定于10月首发Pixel 2搭载的骁龙836,前者更是有望上到7nm工艺,同样基于Cortex A75魔改的Kryo。

PS:这样的骁龙670,让联发科X30情何以堪……

骁龙

原文链接:http://www.eeboard.com/news/670/

搜索爱板网加关注,每日最新的开发板、智能硬件、开源硬件、活动等信息可以让你一手全掌握。推荐关注!

【微信扫描下图可直接关注】

原版二维码

原文链接:

成天喊着要实现自动驾驶,国内这交通状况自己心里没点儿数?

新型3D打印机 用塑料掺加碳纤维做原料,打印出来的东西坚固程度堪比钢铁!

做了苹果线十多年的品胜怒了:至今未拿不到苹果MFi认证,将起诉苹果索赔1元!

带有“听觉”的智能梳子,随时改变你的梳头模式,还自带App哦!

为什么基于NVMe协议的走PCI-E总线的M.2接口的SSD才是地表最强固态硬盘?

相关文章

高通骁龙670再曝光:OPPO R13或首发?

Roland Quandt猜测,高通骁龙670很有可能会在MWC 2018上正式公布。而根据此前R11首发高通骁龙660、OPPO和高通达成合作协议来看,R13首发该处理器的机会很大。不知道大家期待么?

炸裂!再曝骁龙670跑分:GPU提升17%,OPPO首发?

本月初,高通新一代中高端移动平台骁龙670曾现身GeekBench,其CPU跑分成绩被曝光。其采用2+6的DynamIQ大小核架构,其中大核心是由骁龙845的Kyro 385降频至2.2Ghz,小核心的主频则为1.7GHz,...

质的飞跃——10nm八核 骁龙670 GPU性能曝光

无论高端还是主流,联发科早已经把联发科打得落花流水,自家产品更是持续快进,比如主流领域将连续推出骁龙670、骁龙640、骁龙460等。

安卓中端最强处理器!高通骁龙670性能跑分首曝,但已被删除!

去年高通的出货大头肯定就是骁龙660,在众多1000-3000元档位中,骁龙660可谓是拿下绝大多数出货量。并且口碑大家也是有目共睹。

看看你关注的一些“大厂”,要在2018 CES展会上干些什么?

新思国际作为一家从事开发、销售定制化的人机界面解决方案,主要应用于移动产品,包括智能手机、平板电脑、触控荧幕、手机、手持装置、无线、娱乐装置,及其他个人电脑产品,包括周边设备的...

给我留言

您必须 [ 登录 ] 才能发表留言!