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台积电7nm流片苹果8核 A11X曝光,明年初登场!
2017年11月15日 作者: 暂无评论 267+ 0

在手机AP(应用处理器)层面,还没有一个能叫板苹果A11的存在。当然,苹果也在紧锣密鼓地规划下一代产品。

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据台湾产业链的消息,用于新一代iPad Pro的将是A11X Binoic芯片,已经流片(tape-out),将在明年第一季度末或者第二季度初登场。
      这一代A11X芯片最激动人心的参数无疑就是基于台积电的7nm工艺打造,而且是整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)。

架构设计方面,爆料称A11X采用8核心设计,3颗大核Monsoon,5颗小核Mistral,同时内建M11协处理器和NPU(神经计算单元)。
       苹果拿下台积电的7nm首发有不少先决性的优势条件,包括台积电10nm和7nm有着高达90%的设备共用率;提前为A12芯片做筹备;苹果历来和台积电的紧密关系等等。

原文地址: http://www.eeboard.com/news/835-win10/

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