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Allegro MicroSystems与UMC达成长期代工协议

2018年08月01日 作者: 暂无评论 426+ 0

美国新罕布什尔州曼彻斯特市,中国台湾新竹 – 开发高性能功率及传感器半导体的领导厂商Allegro MicroSystems(以下简称Allegro)和全球领先的半导体代工厂商联华电子(NYSE:UMC; TWSE:2303)(简称UMC)宣布签署长期协议,UMC将继续作为Allegro的主要代工晶圆制造商。

 

该协议包括了双方的技术合作,并可使UMC为Allegro专有的汽车级技术提供量产保证,从而支持市场对于Allegro产品强劲需求的增长。两家公司曾在2012年签署过一项协议,Allegro开始向将自己的技术移植给UMC并由其制造工厂代工。

 

Allegro运营和质量高级副总裁Thomas Teebagy介绍说:“我们希望这种合作伙伴关系能够帮助Allegro扩展业务和产品组合。UMC能够非常成功地满足我们客户在技术、质量和量产等方面的需求,并拥有足够的能力和技术来支持Allegro销售增长和晶圆出货需求。”

 

Allegro此前已经将ABCD4和ABCD6工艺移植到UMC,根据新签署的协议,Allegro将继续将自己的工艺转移到代工厂。目前,两家公司正在开发Allegro的A10S和A10P 0.18μm BCD技术,并支持定制和领先的GMR/TMR硅片集成。

 

UMC 8英寸晶圆运营副总裁Bruce Lai表示:“UMC一贯致力于开发牢固的专业和汽车技术,这使我们成为汽车IC生产的一家领先代工厂商,UMC所有晶圆厂都采用经过AEC-Q100认证的工艺,符合严格的ISO TS-16949汽车级质量标准。我们重视与Allegro长期合作并为其生产汽车级IC,我们也很高兴通过这项新协议扩展双方的合作,以支持Allegro未来的增长需求,并帮助提升Allegro的市场地位。”

原文地址:http://www.eeboard.com/news/allegro-microsystems-3/

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