现在的位置: 首页资讯>正文
Allegro MicroSystems,LLC发布全新0°至360°角度 传感器IC
2017年12月06日 作者: 暂无评论 70+ 0

新产品A1330支持模拟或PWM输出信号,更易于系统集成

美国马萨诸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems, LLC宣布推出一款新型0°~360°角度传感器IC,可提供基于环形垂直霍尔矩阵(CVH)技术的非接触式高分辨率角位置信息。Allegro的A1330器件采用了片上系统(SoC)架构,集成有CVH前端、数字信号处理、以及模拟或数字PWM输出信号。为了满足那些需要冗余传感器的系统要求,A1330可提供单晶片和双晶片版本,它们都包含有片上EEPROM,能够支持多达100次的读/写,可用于灵活的下线参数校准。两个版本都非常适合需要0°至360°角度测量的车规级应用,例如EPS的电机位置测量,以及需要低延迟和高分辨率的泵类与变速箱执行器以及其他高速执行器。A1330还包括有片上角度缩放功能,以支持小至11.25°等需要较短角位移的应用,这些包括阀门位置、踏板位置和油箱油位感应等等。

Allegro -1

A1330器件的双晶片封装版本采用堆叠式封装,与传统的并排式封装技术相比,A1330器件信道间的一致性更好。在安全性非常关键的应用中,需要对两个晶片的输出进行比较,以确保系统的安全运行,这种一致性参数非常重要。A1330的单晶片和双晶片版本均采用扁平型、无铅、8引脚TSSOP封装,引脚框为100%雾锡电镀。

原文地址: http://www.eeboard.com/news/allegro-microsystems/

搜索爱板网加关注,每日最新的开发板、智能硬件、开源硬件、活动等信息可以让你一手全掌握。推荐关注!

【微信扫描下图可直接关注】

aiban

  

相关文章

苹果挖来高通基带大将,全面扩大芯片自研率
CDMA-1

值得一提的是,在过去一年时间里,苹果开始扩大芯片研发业务,苹果已经通知了相关的供应商,未来会自行研发图形芯片和电源管理芯片,受此影响,近日两家供应商I公司和D公司的股价出现了暴跌

FPGA的验证平台及有效的SoC验证方法
FPGA001

摘要: 设计了一种基于FPGA的验证平台及有效的SoC验证方法,介绍了此FPGA验证软硬件平台及软硬件协同验证架构,讨论和分析了利用FPGA软硬件协同系统验证SoC系统的过程和方法。利用此软硬件协...

专用DSP核心助阵 SoC支持AI算法非难事
7c639e2b148ff735a74976bec5d27791

虽然英特尔(Intel)、NVIDIA等芯片大厂近期在人工智能(AI)、神经网络(NN)、深度学习(Deep Learning)等领域动作频频,但半导体领域的其他业者也没闲着,而且其产品发展策略颇有以乡村包围城市...

Allegro MicroSystems, LLC推出配备有升降压预稳压器的全新多输出汽车PMIC
PMIC001

美国马萨诸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems, LLC推出一款全新电源管理IC(PMIC)A4408,该IC采用降压或升-降压预稳压器能够把汽车电池电压高效地转化为精确调节的中间电压,并具备控制...

Allegro MicroSystems, LLC发布全新三相BLDC控制器和MOSFET驱动器IC
bldc001

美国马萨诸塞州伍斯特市– Allegro MicroSystems, LLC发布一款可与外部N沟道功率MOSFET器件一同使用的全新三相无刷直流(BLDC)马达控制器AMT49413,它集成了高性价比三相马达驱动系统设计所...

给我留言

您必须 [ 登录 ] 才能发表留言!