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“死对头”走到一起? 英特尔与AMD合作真为对抗NVIDIA?
2017年11月13日 作者: 暂无评论 404+ 0

就在上周,英特尔低调公布将与AMD合作,将高性能英特尔酷睿H系列处理器、第二代高带宽内存(HBM2)以及第三方定制的独立显卡芯片(出自AMD Radeon 技术事业部),都整合封装在单个处理器内。一对世纪“冤家”,终于在传言过后,“真正的”走到了一起。其实这原本应该是PC行业一则相当爆炸的新闻,但英特尔其实对于本次合作保持了相当低调的态度,再加上大众用户关注的焦点都在双十一,使得这样一则原本应该引起轩然大波的新闻,最终也没有登上各大热搜榜单。

关于英特尔与AMD的合作,不少人认为是英特尔联合AMD来对抗在GPU领域如日中天的NVIDIA,然而笔者认为这可能只是众多原因中相对而言最无足轻重的一个。看待英特尔与AMD的合作,至少应该从产业的层面、从英特尔近些年来转型的层面去进行剖析,这样就很好理解英特尔为何会“抛开成见”,与“死对头”AMD走到一起了。

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因此本文将从英特尔这些年的转型之路谈起,聊聊英特尔为何会将AMD GPU融入到移动级酷睿处理器之中。

转型中的英特尔需要有的放矢

时间回溯到2014年四月份,深圳,IDF。英特尔首次在整个技术峰会期间弱化了有关于PC的事情,而是将在当时看来还很不成熟的实感技术、物联网等话题放在了重头位置。也就是从那时起,英特尔这家以存储起家、以半导体芯片闻名的PC业大佬,正式走向了转型之路。

2016年底,英特尔公司全球副总裁、中国区总裁杨旭在接受笔者采访时曾明确表示:“英特尔现在已经不是一个单纯的芯片公司了,虽然芯片是很重要的一块,但不是唯一。”

同年,英特尔在几经摸索之后,也确定了其转型过程中发力的八大方向,即人工智能、无人驾驶、5G、虚拟现实、体育、机器人、精准医疗以及中国制造2025。从中可以看到,英特尔未来将会把原本的资源,挪出相当一部分放到这些新兴领域中来。而PC业务,亦或是说半导体芯片业务,正如杨旭所言,重要但非唯一。

了解了这样的背景之后,我们不妨来思考一个问题,“转型中的英特尔如何合理去调配各种资源,从而在新兴领域中发力呢?”

其实如今英特尔所经历的事情,很像是当年索尼所经历过的。

我们都知道,索尼在2014年春节期间放弃了外人看来相当肥硕的一块业务,那就是笔记本电脑业务。同时连带VAIO品牌也转让出售给了日本产业合作伙伴(JIP)为此设立的一家新公司,为的是什么?来看下面这张表格:

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索尼第二财季利润暴涨

瘦身之后、扔掉累赘的索尼将更多精力放在影音、游戏娱乐产业之后,近几年我们很少再听到、看到索尼破产的新闻了,而财季业绩表现也很能说明问题。

同理,转型过程中的英特尔,在不盲目扩大规模的情况下想要获得成功,就必须要在某些方面进行舍弃。而针对核芯显卡的研发,或许就是其中的一个部分。

其实英特尔这些年已经悄然弱化了不少业务模块。比如无线充电、智能手机芯片等等。而针对核芯显卡层面,第八代酷睿的更新并未连带核显一同提升,这是英特尔工程师懒惰倦怠了吗?必然不是,那么这或许就是英特尔在核显发展上另寻出路的一种先兆了。

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