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Intel推整合AMD内显的处理器,属第八代Core架构处理器之中H系列
2017年11月09日 作者: 暂无评论 91+ 0

亦敌亦友这句话,现在也适用于Intel与AMD双方。 市场传闻已久,Intel将推出整合AMD内显的处理器,现在Intel官方亲自发布消息证实,归属于第八代Core架构处理器之中H系列。

Core H001

英特尔与AMD Radeon Technologies Group共同合作开发,英特尔处理器与AMD客制化Radeon内显,HBM2记忆体,是运用嵌入式多芯片互联桥(嵌入式多晶片互联桥接)技术沟同连结,并且合并封装在一起。

Core H系列是针对行动平台设计的产品,Intel指出处理器搭配独立显示晶片,现行设计方案的机身厚度普遍在26mm左右。但是运用搭载Radeon内显的  Core H系列处理器,能够将厚度降至至16mm甚至是11mm,而且仍然具有一定等级性能,得以满足笔电子群对游戏体验的要求。不过处理器型号,规格,甚至架构等资讯尚未公开,Intel只表示2018年第一季将会有实体应用产品推出。

原文地址:http://www.eeboard.com/news/amd-radeon-core-h/

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