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传苹果将与联发科联手 这四个方向最有希望
2017年11月28日 作者: 暂无评论 80+ 0

市场传出,亚洲手机芯片龙头联发科与苹果合作的可能性大增,双方合作以手机基频芯片(Modem)、CDMA 的 IP 授权、WiFi 定制化芯片(ASIC)和智能音箱 HomePod 芯片等四个方向呼声最高,最快明年下半年有成果。其中,以 IP 授权的利润最高,对联发科业绩进补效益最大。

手机芯片供应链认为,芯片厂和客户的开案往往需要较长的时间,尤其是新客户,若以基频芯片来看,苹果目前暂未开案,联发科原则上应该无法切入明年的机种;加上苹果的自制基频芯片态势相对明确,因此提供 IP 的可能性较高,对联发科获利也相对最补。

由于高通正与大客户苹果大打专利授权官司,市场先前便传出,联发科正争取成为继英特尔之后,苹果手机基频芯片产品第三供应商,但联发科共同 CEO 蔡力行日前曾在法说会上回应:「毫无所悉。」

不过,因苹果在自制 iPhone 和 iPad 所需的 A 系列应用处理器后,也屡传积极准备自制手机和平板电脑使用的基频芯片,并曾传出已在台积电测试,最快 2019 年可以就绪,让是否还需要联发科的备援角色,出现变数。

然而,供应链传出,联发科正积极争取得到苹果订单,并不仅止于手机基频芯片,还包括配合苹果基频芯片自制计划,提供 CDMA 2000 的 IP 授权。

从现状来看,目前具备 CDMA 2000 技术的厂商,只有高通、英特尔和联发科,而高通和英特尔都是苹果现行的芯片供应商,取得授权的难度相对增加,因此联发科被视为可能的对象。

另外,市场也传出,联发科这两年积极以累积多年的 IP 优势,投入 ASIC 领域,继抢下全球网通龙头思科的订单后,也向苹果争取定制化 WiFi 芯片。

Modem-1

除了上述三项合作空间外,由于苹果将推出智能音箱新产品 HomePod,原本采用的是苹果手机使用的旧款 A8 处理晶片,但联发科这几年与亚马逊合作获得佳绩,因此也开始争取与苹果合作,成为未来双方携手的另一个产品。

手机芯片供应链认为,联发科若有机会提供苹果 WiFi 的 ASIC 或 HomePod 芯片,从新品推出的时间来看,最快的出货时间应该也会落在明年下半年。

原文地址:http://www.eeboard.com/news/apple-mtk/

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