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全球首创的红外加热技术,先用于半导体设备
2018年03月22日 作者: 暂无评论 190+ 0

SEMICON CHINA在半导体制造环节中,无论是半导体封装、热工艺加热处理还是封装测试设备中的材料提供,都能够看到这家厂商的身影。为了帮助客户改进生产工艺、提供生产效率,全球领先材料供应商贺利氏正从一家封装材料供应商转变成系统级解决方案供应商。在今年的SEMICON CHINA上,贺利氏旗下三大全球业务单元——贺利氏电子、贺利氏特种光源和贺利氏石英玻璃同时亮相,以“完美契合”为主题展示多款面向半导体行业的新产品,以帮助客户开发快速、高效、可靠的生产工艺。

系统级封装新品,消除/解决客户生产痛点

一直以来,在系统级封装(SiP)的半导体制造中,飞溅现象和焊点空焊都是客户非常头疼的问题,严重影响生产良率。贺利氏最新推出的系统级封装焊膏材料——WS5112系列焊膏和Smartflux FLX89161浸渍焊膏有效解决了这一难题,提高生产良率和产品可靠性,同时降低先进封装和功率半导体封装的总体成本。SEMICON CHINA

WS5112系列产品主要元件粘接,其助焊剂性能极其稳定,能够有效的防止飞溅和冷热塌落,这对于被动元件粘接位置非常解决倒装芯片的SiP来说非常重要。同时,它还能减少锡球、锡珠和空洞等焊接缺陷的发生,从而提高焊接良率。从图中对比状态下,我们可以看到,WS5112在升温的过程中不发生飞溅现象,同时在210摄氏度高温的状态下仍能保证焊锡珠的完整性,令笔者极为惊讶。该产品已在三星最新旗舰机型中获得采用。SEMICON CHINA

Smartflux FLX89161则主要用于倒装芯片封装(Flip Chip)与BGA封装,可改善焊点的形成和金属的聚结,以实现自对准。新款Smartflux浸渍焊膏的合金粉末含量较低,可用于锚固BGA、焊接凸点和铜柱,在回流焊工艺中紧紧固定锡球或芯片。金属杂质含量低可以使得粘的更均匀,会造成连接性不好,提高产品的可靠性和生产良率,从92%提升至100%。

此外,在高功率封装领域的芯片粘接应用上,贺利氏mAgic烧结银ASP338提供具有革命性的封装解决方案,极大延长了产品的使用寿命,可用于电力电子模块。它是一款有压工艺烧结银膏,可直接工作在裸铜表面,形成零空洞率的粘接层,具有优异的热导性能和电性能,用它制作的电力电子模块的使用寿命可以提高十倍。

在大功率电路的应用中,如何保证产品的长期可靠性和散热需求格外重要。贺利氏电子全球产品经理陈丽珊(Li-san Chan)指出,贺利氏的键合丝连接产品方面的创新技术,可以帮助客户实现更密集的打线方式而不担心短路,在保证功能实现的前提下降低成本。同时贺利氏材料方案部门,帮助客户缩短产品导入周期,至少可以达到6-10个月。在汽车电子、高铁、5G基站等领域,贺利氏的客户覆盖了包含博世、华为等厂商,很好的解决产品的功率密度、能效、可靠性和热管理等。

陈丽珊表示,在封装材料方面贺利氏提供完全匹配的产品,帮助客户缩短研发周期。半导体封装从传统的SMT引线键合封装、发展到倒装芯片,再到应用领域愈加广泛的SiP封装,管脚间距越来越小,对于材料的要求越来越高。贺利氏坚持从材料创新和客户需求两方面入手,解决半导体制造材料中可能遇到的各种难题。SEMICON CHINA

举例说明,在半导体封装材料使用中,空洞率是客户非常关注的一个参数,而焊锡粉的氧化率显得格外重要。贺利氏电子Welco®技术可生产出2~11μm尺寸均匀一致的焊锡粉,其氧化率非常低,与助焊剂配合能够给客户带来非常低的空洞率,提高产品良率。陈丽珊给集微网记者展示了客户在对比不同焊料在BGA焊点空洞图,我们可以清楚的看到,在80um尺寸上贺利氏产品的焊点空洞表现为0,在200um尺寸上,贺利氏产品的焊点空洞率也远远低于其他竞者的产品,客户极为满意。

为了帮助客户解决差异化问题,陈丽珊强调,贺利氏将在材料研发上深耕,做好本分,希望为客户带来更多整体的解决方案。为了更好的贴近中国客户需求和市场发展的趋势,去(2017)年贺利氏在上海建立设计应用中心,这是贺利氏电子在德国之外设立的首家也是亚洲唯一一家设计应用中心,用于中国客户方案的测试和验证,大力支持中国集成电路的快速发展需求。

全球首创的红外加热技术,先用于半导体设备

在制造微芯片期间,半导体工艺技术需要多个加热工艺处理。在制造过程中,避免微芯片里的化学杂质和各个生产工艺步骤中灰尘颗粒的进入是非常重要的。面对这一关键问题,特别是在空间狭小且产品需要快速均匀加热的情况下,对加热技术的设计尤为挑战。

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