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针对低功耗应用而开发,锐成芯微携手中芯国际推出基于55纳米嵌入式闪存平台的模拟IP解决方案
2017年10月11日 作者: 暂无评论 84+ 0

ACTT001     中芯国际集成电路制造有限公司,世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业,与国内领先的超低功耗模拟IP供应商成都锐成芯微科技股份有限公司(以下简称“ACTT”)联合宣布推出基于中芯国际55纳米嵌入式闪存技术平台的模拟IP解决方案。成都锐成芯微模拟IP以及中芯国际55纳米工艺技术均针对低功耗应用而开发,能够充分满足物联网产品对低成本和超长电池寿命的需求。

近年来,全球物联网市场持续快速增长,并将很快成为半导体产业的主要推动力。同时亚太区拥有潜力占据更多的市场份额,并成为全球最重要的物联网市场之一。基于中芯国际55纳米嵌入式闪存工艺,ACTT成功推出了一款低功耗物联网平台,为全球客户提供低成本、低功耗的解决方案。

“设计者需要根据物联网产品的能效指标改进解决方案。”ACTT首席执行官向建军表示,“ACTT在低功耗设计领域已深耕多年,积累了丰富的低功耗模拟电路设计经验。基于对物联网产品技术演进的判断,我们认为55纳米工艺是目前性能、功耗、成本最优的选择。中芯国际 55纳米嵌入式闪存工艺极具性能和成本优势,我们此次同中芯国际成功合作推出低功耗物联网模拟平台,能够为全球客户提供最具性价比的选择。”

中芯国际设计服务执行副总裁汤天申表示:“中芯国际55纳米嵌入式闪存平台可提供高性能和低功耗的解决方案。通过与ACTT的合作,我们将可以支持IC设计公司对多种物联网应用芯片的开发需求。中芯国际致力于与IC生态系统合作伙伴合作开发技术,优化知识产权设计,提供全面的平台解决方案,帮助客户缩短上市时间,抓住新兴智慧时代的机遇。”

关于中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981), 是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,拥有全球化的制造和服务基地。 在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂;在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂;在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂;在意大利有一座控股的200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立行销办事处、提供客户服务,同时在香港设立了代表处。详细资讯请参考中芯国际网站 www.smics.com。

关于锐成芯微

成都锐成芯微科技股份有限公司(以下简称“锐成芯微”),是一家专业的半导体知识产权(IP)和应用方案平台的供应商,产品主要包括:极低功耗的模拟IP平台,和高可靠性的eNVM技术解决方案。锐成芯微在40nm到180nm工艺平台上,成功开发出多个产品线的模拟平台:包括MCU应用模拟平台、极低功耗物联网模拟平台、信息安全应用模拟平台、电机控制应用模拟平台、智能卡应用模拟平台等。另外, 2016年4月锐成芯微并购位于加州硅谷的全球领先的MTP IP供应商Chip Memory Technology(CMT),获得其全球领先的LogicFlashTM技术,LogicFlashTM技术连续六年被国际汽车电子商所采用。

原文链接:http://www.eeboard.com/news/chip-10/

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