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大联大推出基于STM32L4的物联网开发套件,并集成了运动传感器、手势控制传感器等器件
2017年09月05日 作者: 暂无评论 122+ 0

大联大

2017年9月5日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出意法半导体(ST)最新的STM32L4物联网探索套件(B-L475E-IOT01A),为开发人员开发物联网节点带来业内最高的灵活性。该开发套件不仅支持诸多低功耗无线通信标准和Wi-Fi®网络连接,而且还集成了竞品所没有的运动传感器、手势控制传感器和环境传感器等器件。

大联大友尚此次推出意法半导体这款最新的物联网探索套件,旨在保证高能效和高成本效益的同时,更便捷的将物联网硬件快速与云服务连接。STM32L4 B-L475E-IOT01A开发工具包在同一块电路板上集成高性能且超低功耗的STM32L4微控制器与BLE、Sub-GHz和Wi-Fi等无线通信模块,及一个带印刷天线的动态NFC卷标IC。

意法半导体新的高连接性的探索套件的核心器件是一颗80MHz的 STM32L475 32位微控制器,这款微控制器基于支持DSP扩展指令集的ARM® Cortex®-M4处理器内核,内置1MB闪存,采用意法半导体超低功耗技术,有助于开发人员开发满足低功耗要求的智能物联网硬件。电路板上集成的微控制器与丰富的传感器和无线连接模块能够最大限度提升探索套件的实用性,同时根据自己的需求利用Arduino和Pmod™工业标准扩展连接器增加更多功能,这两个成熟的生态系统还可以让用户选用大量的扩展板,将其快速轻松连到开发板。

借助意法半导体强大的MEMS(微机电系统)产品组合和激光测距传感器,今天推出的这款探索套件为人机交互和环境感知应用提供丰富的传感器。电路板上集成一个MEMS加速度计及陀螺仪芯片和一个MEMS磁强计(9轴运动传感器)、一个气压传感器、一个温度及湿度传感器、两个万向数字麦克风,以及一个FlightSense™接近检测传感器及手势控制传感器等。

这款探索套件让用户能够利用意法半导体的X-CUBE-AWS扩展软件,快速连接亚马逊网络服务(AWS)物联网平台,使用云服务器的工具和服务,例如设备监控、数据分析和机器学习。未来还将支持其它的云服务提供商以及软件功能包,为开发端到端物联网解决方案提供所需的全部组件,包括预集成全部应用例程。

原文链接:http://www.eeboard.com/news/dalianda-2/

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