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GS9首发 三星公开确认Exynos 9810移动SoC芯片
2017年11月13日 作者: 暂无评论 68+ 0

三星今天在宣布自己CES 2018创新奖名单时,同时首次公开确认了Exynos 9810移动SoC芯片。按照官方的说法,这是三星最新的旗舰处理器,内建第三代自研CPU核心,升级的GPU,千兆LTE基带(业内首个支持6CA载波聚合),使用第二代10nm工艺打造。

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此前,骁龙835的X16基带仅3CA,Exynos 8895和华为麒麟970是5CA,预计这一次,Exynos 9810的峰值速率也将达到下行Cat.18,即1.2Gbps,追平麒麟970。

虽然CPU和GPU的参数没有明确,但几乎可以肯定,CPU应该是基于Cortex A75打造的猫鼬M2,GPU应该是基于Maili G72打造的多核(MP12以上)。

不出意外的话,Exynos 9810将在明年春季的三星Galaxy S9系列机型上实现首发。

由此也可以推测,骁龙845应该采用的是类似的制造工艺,不会是8nm甚至7nm。不然在S9上混用的话,消费者肯定不乐意。

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原文地址:  http://www.eeboard.com/news/gs9-10nm-exynos-9810/

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