现在的位置: 首页资讯>正文

Intel宣布3D XPoint内存明年推出:单条512G起,双路服务器可组6TB

2017年11月17日 作者: 暂无评论 570+ 0

今天在UBS全球技术大会上宣布,Intel执行副总、数据中心部门总经理Navin Shenoy在展示中宣布,基于3D XPoint存储技术的DIMM内存条将在2018下半年推出。3D XPoint存储芯片由Intel和美光共同研发,目前,Intel已经陆续上市了Optane(傲腾)SSD产品,包括Optane SSD DC P4800X、Optane SSD 900P以及用于HDD加速的Optane 3D XPoint缓存盘。3D XPoint001

3D XPoint内存模组原型

理论上,Optane相较普通的MLC SSD有着千倍的速度和耐用性提升(目前实际10倍左右),号称是25年来存储技术的革命性突破。3D XPoint002

按照AnandTech的分析,3D XPoint内存条的顺利推出取决于一些前提条件,包括3D XPoint存储芯片能够达到现行DRAM的低延迟和超高耐用性/速度。目前基于PCIe/NVMe的Optane尽管作为SSD很优秀,但比起内存的瞬时传输速率和延迟,差距仍比较大,耐用性同理。

第二点是3D XPoint的产能问题。好在昨天,Intel和美光落成了犹他IM厂60号建筑,目的就是增产3D XPoint存储芯片。

最后一点就是配套支持了,毕竟JEDEC固态存储协会关于NVDIMM-P类型的标准尚未敲定,AT认为兼容DDR4不可能,但TMHW则说早期兼容DDR4是必然的,只是接口略有区别。

目前,还没有任何CPU、主板等平台支持3D XPoint存储技术的内存条,Intel还有很多周边工作要推广,当然,肯定是服务器和数据中心先行先试了。

值得一提的是,3D XPoint存储芯片将兼顾NAND的非易失性、高密度和DRAM的低延迟、超高速率,规划中,单块模组的容量是512GB,双路服务器可组6TB。3D XPoint003

Intel双眼放光地强调,到2021年,3D XPoint内存条将为其打开80亿美元的“提款机”市场。

原文地址: http://www.eeboard.com/news/intel-3d-xpoint-2/

搜索爱板网加关注,每日最新的开发板、智能硬件、开源硬件、活动等信息可以让你一手全掌握。推荐关注!

【微信扫描下图可直接关注】

 aibanwang

发表评论

相关文章

ARM发布自动驾驶芯片架构,宣布车载系统主权,后事如何,翘首以待

去年3月,英特尔收购以色列公司Mobileye,便是在自动驾驶芯片上走出的一大步。英特尔计划,2020年出货第一批用在全自动驾驶汽车身上的芯片。

英特尔服务器新增AI加速器,2020年的10nm悬了

尽管英特尔依然是地球上工艺最先进的半导体公司之一,但是10nm工艺的延期已经给英特尔带来太多麻烦了,外界因此唱衰英特尔,导致英特尔股价频繁波动,AMD股价则是坐火箭一般。对英特尔自己来...

分析师看衰英特尔10nm,事实真的如此吗?

如果Tick-Tock战略的节奏,采用10nm工艺的英特尔处理器在2015年就应该正式问世。不过最新的消息称,英特尔的10nm工艺至少要等到2019年年底才能大规模量产,高性能的桌面平台和服务器则需要等...

傲腾能否取代NAND闪存?英特尔认为QLC闪存将成为HDD硬盘的替代品

英特尔在中国大连投资55亿美元建设的二期工厂最近正式投产,主要生产96层堆栈的3D NAND闪存,这个工厂量产可以大幅增加英特尔在NAND市场的竞争力。在高端存储芯片上,英特尔还有3D XPoint闪...

Intel10nm工艺只是延期两年?或其永远追不上台积电、三星、AMD等对手

如果按照之前的Tick-Tock战略进行,英特尔应该在2015年底就量产10nm工艺了,只不过这些都是奢望了,从14nm节点英特尔就开始遭遇工艺难产问题,10nm工艺一再延期,现在的官方说法是明年底开始...