现在的位置: 首页资讯>正文
CES 2018将曝光:Intel第三代3D闪存固态盘偷跑
2017年12月26日 作者: 暂无评论 331+ 0

近日,TMHW拿到了一份Intel的年度回顾文件,其中出现了一款神奇的SSD新品。图中,Intel介绍,最左边是2016年的第一代1TB 3D闪存SSD,中间是第二代,右边是明年的第三代,显然,他们分别代表2.5寸SATA3、M.2和BGA封装。intelintel

由于体积比中间Intel 600P上的闪存芯片大,外媒分析这是一款MCP(多芯片封装)的SSD,体积按规范有1620(16mmx20mm)、2024、2228、2828四种。intel

此前,东芝曾做过1620的BGA封装BG3 SSD,固定在M.2接口PCB上,走PCIe 3.0 x2通道。intel

而目前采用多芯片独立封装,量产整合的最大产品就是东芝64层,但Die容量256Gb(32GB),16个Die,总计512GB,所以Intel的单Die升级到了更理想的512Gb。

intel另外,从成本和方便性考虑,Intel的新1TB BGA SSD应该还用上了 Host Memory Buffer (HMB)技术,也就是不需要整合DRAM做缓冲池,毕竟Intel也没有DRAM工厂。

可能的话,两周后的CES 2018上,我们就有机会进一步了解这款SSD的细节。

原文地址:http://www.eeboard.com/news/intel-3d/

搜索爱板网加关注,每日最新的开发板、智能硬件、开源硬件、活动等信息可以让你一手全掌握。推荐关注!

【微信扫描下图可直接关注】     aibanwang

发表评论

相关文章

Intel推出迷你机:i3处理器配A卡

Intel旗下的NUC迷你机目前有两种形式,分别是kits(套件),也就是不带内存/硬盘,通常CPU性能较高,比如昨日公布的Bean Canyon。另一种是miniPC,预装了内存/硬盘/Win10,到手就能用。今天...

英特尔再曝出三个漏洞,股价再次下跌

事不过三,英特尔在 14 日又再度公开了三个新的芯片漏洞,将同样可能被用来获取计算器数据,且可能比Spectre(幽灵) 更具威胁 。这次已经是英特尔本年度第三次被爆芯片出现漏洞…… 据路透社...

Intel强势反击,计划推出发烧级处理器平台

昨日,AMD的32核第二代线程撕裂者处理器开卖,顶级型号2990WX采用了32核64线程设计,国行13999元一颗。此前,只有AMD的EPYC(霄龙)才有着32核的规格,企业级特性的下放无疑是想给桌面用户解...

系统锁屏后可被操作?Windows 10 Cortana存在漏洞

McAfee 研究人员发现,在处于锁定状态时,Cortana 可能被迫打开受攻击控制的页面。恶意人员可以利用它来操纵危机百科页面(Cortana 经常在锁定模式下作为‘可信站点’来引用),以包含恶意链接...

英特尔处理器出现Foreshadow漏洞 敏感数据将受到威胁

与新发现相比,其它攻击途径(包括分发恶意软件和网络钓鱼企图)反而更有可能受到攻击者的青睐。 英特尔已经通过软件修复和微码更新,提供了缓解 Foreshadow 攻击的措施。