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Intel AMD合体迷你机内部曝光,展示了主板的全貌
2018年03月21日 作者: 暂无评论 224+ 0

Intel Kaby Lake-G处理器首次整合了AMD Vega GPU图形核心,性能强大得不像话,GTX 1050 Ti千元级别以下的显卡完全都不是对手。年初的CES 2018大会上,Intel推出了新款旗舰级NUC迷你机“Hades Canyon”,内部处理器可选Core i7-8809G、Core i7-8709G等高端型号。

Intel 1

i7-8809G CPU部分为4核心8线程、频率3.1-4.2GHz,GPU部分为RX Vega架构、1536个流处理器、频率1063-1190MHz,搭配4GB HBM2高带宽显存,带宽204.8GB/s,也保留了HD 630核芯显卡,整体热设计功耗100W。

i7-8709G主要是CPU频率略微降至3.1-4.1GHz,其他可以说几乎完全相同。

Intel 2

该机将在今年春天上市(很快了),现在Intel官方放出了一张内部谍照,展示了主板的全貌。

Intel 3

为了充分利用机身内部空间,主板外形不太规则,其中底面(图示)安放着Kaby Lake-G处理器,Intel CPU+核显、AMD GPU、HBM2显存三部分整合封装在一起,另外还有200系芯片组,和完整的供电电路。

内存插槽、M.2接口和各种扩展插针则位于另外一面,暂时看不到。

输入输出接口提供了两个HDMI、两个DisplayPort、两个雷电3、六个USB 3.1、一个USB Type-C、一个SD读卡器。

供电为DC 19V,散热部分没有显示不过和游戏笔记本类似,双风扇设计,完整覆盖底部。

Intel 4

根据此前曝料,Hades Canyon迷你机在1080p分辨率、超高画质下,可以流畅运行《古墓丽影:崛起》、《全面战争:战锤2》、《边境封锁》等游戏,整体性能介于GTX 1050 Ti、GTX 1060之间。

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原文地址:http://www.eeboard.com/news/intel-amd-9/

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