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郭明錤:明年iPhone除了升级基带芯片,双卡双待即将到来
2017年11月21日 作者: 暂无评论 74+ 0

据外媒 MacRumors 近日报道,凯基证券机构分析师郭明錤发布最新预测称,2018年苹果在下代 iPhone 将会采用英特尔的 XMM 7560 和高通的骁龙 X20 基带芯片(modem),以便实现更快的 LTE 传输速度。 iPhone

郭明錤在报告中表示,英特尔和高通的这两款新芯片都支持 4x4 MIMO 技术,而目前最新的 iPhone 机型只能支持 2x2 MIMO。基于这点,郭明錤认为 2018 年款的 iPhone 手机在 LTE 传输速度上将得到大幅提升。

在 MacRumors 得到的这份报告中,郭明錤还预测英特尔将会为苹果供应70%-80%甚至更多的基带芯片。

郭明錤在报告中提到:

英特尔和高通的全新基带芯片将会显著提升 2018 年 iPhone 机型的传输速度,这是因为二者都改用了 4x4 MIMO 天线设计:我们认为 2018 年款 iPhone 的基带芯片将会从 2017 年款的 XMM 7480(英特尔)升级为 XMM 7560;MDM 9655(高通)升级为 SDX 20。鉴于这两款芯片都支持 4x4 MIMO 技术(2017 年款是 2x2 MIMO),我们预计 LTE 传输速度将会显著提升。此外,我们还认为英特尔将会为苹果供应所需基带芯片总量的 70%- 80% 甚至更多。

值得注意的是,郭明錤还预测,明年的 iPhone 将会支持双卡双待(DSDS:dual-SIM dual standby),使用一套芯片就可同时使用两张 SIM 卡:

2018年发布的 iPhone 机型 将不仅仅提供更快的 LTE 传输速度:我们还预测至少有一款新 iPhone 将会支持双卡双待。与现有的双卡双待手机不同(通常支持 LTE + 3G 网络连接),我们认为下一代 iPhone 将会支持 LTE + LTE 网络连接,以便更大程度提升用户体验。

不过,郭明錤没有在报告中提到的是,新一代 iPhone 手机会否设有双 SIM 卡槽,还是说另一张 SIM 卡会嵌入到设备中,关于这点我们暂无从得知。

与此同时,爱板网还了解到,郭明錤近日向投资者发布了一份最新备忘录。其指出,今年圣诞期间 iPhone X 的需求量将会达到颠峰,预测销量将达 2500万到2700万,到了明年第一季度这款苹果新旗舰的产量还将提高35-45%,这种强劲的需求态势将持续到2018年。在 iPhone X 强劲销量的影响下,iPhone 8 Plus 的销量将稍好于预期。

所以,绕了一大圈,苹果这是要往安卓阵营的厂商已经玩儿个遍的功能再玩一遍吗?

原文地址: http://www.eeboard.com/news/iphone-142/

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