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高通怎么办?今年iPhone或将全面换英特尔基带?
2018年02月07日 作者: 暂无评论 130+ 0

Intel此前苹果和高通因为专利的问题闹得沸沸扬扬,看着剑拔弩张的架势,他们之间的合作也几乎要到了破裂的地步。在2017年就曾经传出,苹果有意引入联发科为其提供基带芯片,并联手英特尔一起将高通踢出局。不过根据分析师郭明錤的预测,高通和联发科一同出局,2018年的基带芯片将有英特尔全面负责。

排除高通的原因外,英特尔之所以能够拿到苹果的全部订单,当然是其基带性能能够满足苹果的需求,同时报价比较低。郭明錤同时还表示,高通想给苹果提供基带是不可能的了,但视乎高通在专利诉讼中的让步,苹果在未来不排除让高通重返供应链的可能性。Intel

高通如此芯片巨头也希望得到苹果的订单,根本原因还是苹果iPhone的出货量实在是太庞大, 利润太高,作为商业公司没有谁不想分一杯羹。当然这只是郭明錤的预测,并非苹果的官方公告,真实性没人敢做保证。

谈及基带和信号问题,无独有偶,日前苹果官方发表声明,称涉及型号包括A1660、A1780、A1660、A1779,发售地为中国内地、中国香港、中国澳门、日本和美国的iPhone 7存在硬件缺陷,该缺陷会导致上述iPhone 7手机面临“无服务”的问题。拥有上述iPhone 7手机的用户可以将手机拿到所属地区的官方直营店进行免费维修。Intel

即使在非硬件故障的情况下,过去一直都有英特尔基带不如高通基带的说法。毕竟高通是做通讯起家,而英特尔是半路出家,高通手握大量通讯专利,技术实力首屈一指。在苹果全面使用英特尔基带的情况下,新一代iPhone的通讯性能不免让人有些担忧。Intel

最后还是要提醒一句,苹果全面使用英特尔基带这样的说法仅是一家之言,目前还没有任何证据可以证明这是事实。具体的信号测试、基带性能强度等,还是要等产品面世才能见分晓。

原文地址: http://www.eeboard.com/news/iphone-214/

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