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超紧实!iPhoneX雙層类载板 实现空前线路密度
2017年11月10日 作者: 暂无评论 115+ 0

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在智慧型手机日趋轻巧趋势下,iPhone X为了节省空间,以放置更大电池,此次使用类载板(Substrate-Like PCB,SLP)技术,采取堆叠两片主板方式,以垂直发展方式争取更多空间,并实现在有限空间内,塞入更为复杂的线路与零件。Apple iPhone X001 ▲Apple iPhone X 在手机中封装了两块类载板PCB,并透过10-15为米um的导线和微盲孔(microvias)进行讯号连接 根据iFixit拆解报告,Apple iPhone X 在手机中封装了两块类载板PCB,在这两块密集的基板之间採用了宽度约10-15为米um的导线和微盲孔(microvias)进行讯号连接。 iPhone X采用类载板技术,让iPhone X 得以实现7.7mm的厚度,同时主板PCB面积仅有 iPhone 8 Plus的 70%,但透过垂直堆叠可容电路高出35%。Apple iPhone X002▲苹果开发出环绕在PCB主板周围,具有通孔(Via)的特殊间隔层来连接上下两层电路板。如此一来,即可以免除线材需要佔据的空间 根据iFixit拆解报告,这两块板子像被对半摺叠并焊接在一起,这是Apple有史以来第一支iPhone双层堆叠板,连接器和元件的密度也是前所未有的,几乎到了锱铢必较的程度,两片主板内几乎已经找不到可在节省空间的可能性。 报告指出,过去Apple Watch都还留有更多裸板空间,但这项三明治叠板设计的缺点是主板修复将会非常困难。 iPhone X中採用的这种所谓「基板级PCB」方式,是目前智慧型手机首见,各界预期在手机尺寸不变,功能却日益增长,为了涵括更多线路与零件,双主板设计技巧未来将成为潮流。 在具体主板结构上,手机用晶片放置区域採用两片SLP,并透过中间为中介层(interposer)板作为桥接的三明治叠构,而为避免两层电路板要透过传统线材进行连接,苹果开发出环绕在PCB主板周围,具有通孔(Via)的特殊间隔层来连接上下两层电路板。如此一来,即可以免除线材需要佔据的空间。 原文地址: http://www.eeboard.com/news/iphonex/

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